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Goglio a Cibus Tec presenta le ultime novità per il settore alimentareGoglio, attiva a livello globale nel packaging flessibile che progetta e sviluppa sistemi completi...
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Interroll Italia presenta alla prossima Cibus Tec il futuro della movimentazione alimentareInterroll Italia parteciperà alla prossima edizione di Cibus Tec, che si terrà a Parma...
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Interroll Italia a Cibus Tec 2023Interroll Italia parteciperà alla prossima edizione di Cibus Tec, in programma a Parma dal...
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Robot per l’industria alimentare: la gamma HE di StäubliDal 24 a 27 ottobre 2023 Stäubli Italia parteciperà a Cibus Tec, la fiera dedicata...
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A Cibus Tec Forum il futuro delle tecnologie alimentariIn occasione di Cibus Tec Forum, la nuova mostra-convegno sulle tendenze delle Tecnologie Alimentari...
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Cibus Tec 2016: numeri recordL’eccellenza italiana del food rispecchia quella del settore meccano-alimentare che continua ad incrementare le...
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Anticimex fotografa l’industria alimentareIl numero delle aziende dell’industria alimentare è in leggera crescita (+0,6%): nel III trimestre...
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Personalizzazione? Per Lenze il lotto pari a 1 è già uno standardDal 25 al 28 ottobre al Cibus Tec di Parma Lenze espone software modulari...
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SPS Italia 2015, crescono i consensiA 6 mesi dalla manifestazione (Parma, 12-14 maggio 2015), SPS IPC Drives Italia raccoglie...
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Easy Machine 2.0 Lenze per il Food&Beverage e il PackagingSemplificare l’ingegneria è l’obiettivo primario di Lenze. Quale fornitore di soluzioni complete per l’automazione...
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Si è concluso il Forum Food & Made in ItalyAl Forum Food & Made in Italy svoltosi a Milano si sono incontrati alcuni dei maggiori...
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Nasce Food Pack, nuova fiera italiana del food processing e packagingUcima (Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il Confezionamento e l’Imballaggio) e Fiere di...
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Osservatorio Mecspe, un terzo degli imprenditori è pronto a richiedere gli incentivi del Piano Transizione 5.0 entro fine annoQuasi la metà degli imprenditori ha espresso un parere positivo sulle misure contenute nel...
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I quattro trend nel futuro della supply chain secondo Remira ItaliaInvestire nella connettività digitale, spingere verso tracciabilità e trasparenza, trovare nuove strategie per rendere...
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Unitronic Access, i remote I/O multiprotocollo con tecnologia IO-Link di LappLAPP ha presentato alla fiera SPS 2024 di Norimberga le più recenti innovazioni sviluppate...
