Ricoh a formnext 2016
Ricoh sarà presente a formnext 2016, importante fiera internazionale dedicata alle tecnologie per la manifattura (Francoforte, 15-18 novembre), per presentare innovazioni nell’ambito dei materiali e delle applicazioni che stanno rivoluzionando i processi produttivi.
Protagonista allo stand F18 (Padiglione 3.1) sarà Ricoh AM S5500P, soluzione pensata per il manufacturing con un volume di costruzione di 550 (lunghezza) x 550 (larghezza) x 500 (altezza) mm.
I visitatori di formnext 2016 potranno toccare con mano numerose applicazioni dedicate al settore aerospaziale, automobilistico e industriale e confrontarsi con gli esperti Ricoh. Le applicazioni allo stand sono realizzate utilizzando una vasta gamma di materiali tra cui PP, PA12, PA11 e PA6.
Contenuti correlati
-
33.Bi-Mu, Xylexpo e Viscom Italia insieme per creare nuove opportunità di business
33.BI-MU biennale internazionale della macchina utensile, robotica e automazione, additive manufacturing, tecnologie digitali e ausiliarie, Xylexpo, biennale delle tecnologie per la lavorazione del legno e dei componenti per l’industria del mobile, e Viscom Italia, fiera di riferimento...
-
La ‘primavera’ di Consorzio PI Italia: tanti incontri e approfondimenti tecnici
Consorzio PI Italia conferma la propria partecipazione ad alcuni degli eventi fieristici del comparto: SAVE 4.0, MCMA Diagnostica, SAVE MCM Alimentare, Industrial Automation Week e A&T. Queste sono le prime fiere da segnare sul calendario per approfondire...
-
Mecfor si riposiziona a maggio
La prima edizione della manifestazione fieristica “Mecfor”, fiera della meccanica e subfornitura inizialmente prevista dal 24 al 26 febbraio 2022 nel quartiere fieristico di Parma, si riposiziona nella seconda metà di maggio 2022 per offrire maggiore sicurezza...
-
SPS Digital Days: l’identità virtuale di SPS Italia
Mancano pochi giorni agli SPS Digital Days (online, 28-30 settembre), tre giornate di convegni, incontri e tavole rotonde che inaugurano la nuova piattaforma digitale di SPS Italia, abituata a incontrarsi ogni maggio, ‘fisicamente’ – è d’obbligo dirlo oggi, sebbene fino a...
-
Reed Exhibitions ripianifica MCE e BIE: arrivederci al 2022, a FieraMilano
A febbraio Reed Exhibitions aveva deciso di posticipare da marzo a settembre l’edizione 2020 di MCE – Mostra Convegno Expocomfort, fiera di riferimento a livello mondiale nell’impiantistica civile e industriale, nella climatizzazione e nelle energie rinnovabili che...
-
Cancellate o posticipate: fiere ed eventi nel mondo hanno subito variazioni di data dovute al Coronavirus
La diffusione del Coronavirus non riguarda solo il programma fieristico italiano, ma interessa le fiere in programma in tutto il mondo. Con l’idea di poter dare una panoramica più precisa di quanto il settore delle fiere sia...
-
Intervista con Peter R. Eelman, vice presidente di AMT, ente organizzatore di Imts
Quest’anno, IMTS – International Manufacturing Technology Show, ha stabilito il record di tutti i tempi per quanto concerne i metri quadri espositivi occupati, accogliendo 129.415 visitatori da tutto il mondo, con 2.123 stand su ben 132.000 metri quadrati...
-
‘Export 4.0’: fondo regionale per le aziende lombarde
È stato messo a disposizione, nell’ambito del bando “Export 4.0”, un fondo regionale di cui potranno beneficiare le imprese lombarde che intendono sviluppare la propria posizione sui mercati esteri attraverso l’accesso a piattaforme e-commerce e la partecipazione...
-
The Innovation Alliance: 5 manifestazioni in una
Con 2.656 espositori complessivi da 54 Paesi e 126.585 metri quadrati totali già confermati a tre mesi dall’appuntamento, cresce l’attesa per The Innovation Alliance, il nuovo progetto espositivo, in programma dal 29 maggio al 1 giugno 2018...
-
Alleanza strategica tra Interpack, Ipack-Ima e Ucima
Le fiere interpack e Ipack-Ima hanno siglato un’alleanza strategica. Secondo i termini dell’accordo, le manifestazioni si daranno reciproco supporto per le proprie fiere dedicate al packaging tenute a Düsseldorf e Milano. L’intesa prevede anche che Ucima (l’associazione...