Tag per "wireless"
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Aspettando electronica 2008: l’analisi di Klaus Dittrich, direttore generale di Messe München
Le principali aziende del settore saranno presenti alla manifestazione praticamentesenza eccezioni per presentare...
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Accordo di cooperazione tra Keithley Instruments e l’Istituto di Ricerca Cinese IMC per lo Sviluppo dei Futuri Test RF
La cooperazione tra Keithley Instruments e IMC permette la costituzione di un’entità di riferimento...
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I convegni di Bias 2008: un’opportunità di aggiornamento professionale
A queste importanti opportunità di aggiornamento professionale interverranno qualificati esponenti del mondo tecnologico e...
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Rutronik assume la distribuzione di Hirschmann Car Communication
Il contratto valido sin da adesso include tutta la gamma di articoli del produttore:...
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Freescale Semiconductor al Mobile World Congress 2008
Tante le dimostrazioni disponibili relative alle ultime innovazioni tecnologiche:• Cellular platforms for...
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Bias 2008: le previsioni di mercato e le aspettative degli espositori
Alberto Digiuni, direttore generale di Stahl, in attesa del prossimo evento commenta: “Il mercato...
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Honeywell completa l’acquisizione di Hand Held Products
Con quest’operazione Hand Held diventerà una nuova linea commerciale, denominata Honeywell Imaging and Mobility,...
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Cypress Semiconductor: West Bridge Astoria, controllore di memorie di massa multimediali
Cypress Semiconductor ha annunciato la disponibilità di un controllore di periferiche West Bridge con...
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IO-Link pubblica la nuova specifica machine-readable per la mappatura JSON
La Community IO-Link ha annunciato il rilascio di una nuova specifica dedicata alla mappatura...
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Humanoid Robots Summit Europe 2026 approda a Stoccarda questo settembre
Evento di rilevanza per l’industria della robotica umanoide, l’Humanoid Robots Summit Europe 2026 sarà...
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Da Pomini Tenova e Siemens soluzioni avanzate di revamping delle rettificatrici
Pomini Tenova, marchio del gruppo Tenova e leader globale nelle tecnologie e nei servizi...
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Linea Poliscreen compatibile Belden, progettata per il mercato europeo da Lapp
LAPP annuncia l’evoluzione della propria linea Poliscreen compatibile Belden. Si tratta di 29 referenze...
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Innodisk presenta a Computex 2026 con un ecosistema integrato per l’intelligenza artificiale edge a 5 livelli
Innodisk presenterà il suo ecosistema completo per l’AI edge alla fiera Computex 2026, dimostrando come...
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Advantech presenta le sue nuove soluzioni basate su Qualcomm Dragonwing IQ-9 per l’intelligenza visiva di livello industriale
Advantech è orgogliosa di presentare le ultime soluzioni di edge AI basate sul processore...









