Tag per "com"
-
Gerhard Edi, AD e Chief Strategy Officer, lascia il consiglio di amministrazione del gruppo congatecGerhard Edi, amministratore delegato e Chief Strategy Officer, ha lasciato il Consiglio di Amministrazione...
-
Prestazioni più spinte, ma con raffreddamento passivoCongatec ha annunciato la disponibilità sette nuovi moduli COM (Computer-on-Module) nei formati COM-HPC e...
-
La nuova formula Weerg per il metal replacementWeerg amplia la gamma di materiali stampabili in 3D con l’introduzione del nuovo Extreme...
-
Collaborazione rafforzata nel settore del WLAN industriale tra Lancom e Hirschmann
Questa proficua collaborazione tra le due aziende risale al 2006. I prodotti sviluppati congiuntamente...
Notizie Tutti ▶
-
TXT e-tech guida il progetto DART per l’innovazione del settore difesa nell’Unione EuropeaIl Gruppo TXT annuncia di aver ottenuto la guida del progetto DART – Digital Architecture...
-
InnoDays 2026 riunisce a Karlsruhe i protagonisti europei della cybersicurezza industrialeWibu-Systems ha annunciato l’agenda di InnoDays 2026, il suo evento annuale di riferimento, che...
-
Avvicendamento al CINI Cybersecurity National LabLa Direzione del CINI Cybersecurity National Lab rivolge i migliori auguri di buon lavoro...
Prodotti Tutti ▶
-
Presentata a SPS Italia 2026 la nuova piattaforma Ewon Edge & Cloud di HMS NetworksIn occasione di SPS Italia 2026, la fiera di riferimento per l’automazione e il...
-
XIA, il copilota di TEX per la programmazione di PLC e CNCXIA è l’avanguardia tecnologica nata dalla visione di TEX. Non è un semplice assistente virtuale,...
-
HP celebra dieci anni di innovazione nell’additive manufacturing e presenta la stampante 3D HP MJF 1200In occasione di RAPID + TCT 2026, HP ha presentato diverse novità nel proprio...
