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Gerhard Edi, AD e Chief Strategy Officer, lascia il consiglio di amministrazione del gruppo congatec
Gerhard Edi, amministratore delegato e Chief Strategy Officer, ha lasciato il Consiglio di Amministrazione...
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Prestazioni più spinte, ma con raffreddamento passivo
Congatec ha annunciato la disponibilità sette nuovi moduli COM (Computer-on-Module) nei formati COM-HPC e...
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La nuova formula Weerg per il metal replacement
Weerg amplia la gamma di materiali stampabili in 3D con l’introduzione del nuovo Extreme...
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Collaborazione rafforzata nel settore del WLAN industriale tra Lancom e Hirschmann
Questa proficua collaborazione tra le due aziende risale al 2006. I prodotti sviluppati congiuntamente...
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IO-Link pubblica la nuova specifica machine-readable per la mappatura JSON
La Community IO-Link ha annunciato il rilascio di una nuova specifica dedicata alla mappatura...
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Humanoid Robots Summit Europe 2026 approda a Stoccarda questo settembre
Evento di rilevanza per l’industria della robotica umanoide, l’Humanoid Robots Summit Europe 2026 sarà...
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Da Pomini Tenova e Siemens soluzioni avanzate di revamping delle rettificatrici
Pomini Tenova, marchio del gruppo Tenova e leader globale nelle tecnologie e nei servizi...
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Linea Poliscreen compatibile Belden, progettata per il mercato europeo da Lapp
LAPP annuncia l’evoluzione della propria linea Poliscreen compatibile Belden. Si tratta di 29 referenze...
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Innodisk presenta a Computex 2026 con un ecosistema integrato per l’intelligenza artificiale edge a 5 livelli
Innodisk presenterà il suo ecosistema completo per l’AI edge alla fiera Computex 2026, dimostrando come...
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Advantech presenta le sue nuove soluzioni basate su Qualcomm Dragonwing IQ-9 per l’intelligenza visiva di livello industriale
Advantech è orgogliosa di presentare le ultime soluzioni di edge AI basate sul processore...








