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AI, connettività e cybersecurity per l’industria del futuro: a SPS Italia 2025 con Relatech ed EFA Automazione
Consolidando la propria vocazione all’innovazione, Relatech ed EFA Automazione offriranno ai visitatori di SPS...
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Nuove interfacce HMI e Scada
Integrazione, connettività e trasformazione digitale sono le principali leve con cui i fornitori di...
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Fuji Electric amplia la gamma dei moduli IGBT
Fuji Electric ha ampliato la gamma dei suoi moduli IGBT Series X di 7^...
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Garnet presenta i moduli IGBT di Fuji Electric
I moduli IGBT di Fuji Electric, azienda giapponese nota a livello mondiale nello sviluppo...
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IO-Link pubblica la nuova specifica machine-readable per la mappatura JSON
La Community IO-Link ha annunciato il rilascio di una nuova specifica dedicata alla mappatura...
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Humanoid Robots Summit Europe 2026 approda a Stoccarda questo settembre
Evento di rilevanza per l’industria della robotica umanoide, l’Humanoid Robots Summit Europe 2026 sarà...
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Da Pomini Tenova e Siemens soluzioni avanzate di revamping delle rettificatrici
Pomini Tenova, marchio del gruppo Tenova e leader globale nelle tecnologie e nei servizi...
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Linea Poliscreen compatibile Belden, progettata per il mercato europeo da Lapp
LAPP annuncia l’evoluzione della propria linea Poliscreen compatibile Belden. Si tratta di 29 referenze...
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Innodisk presenta a Computex 2026 con un ecosistema integrato per l’intelligenza artificiale edge a 5 livelli
Innodisk presenterà il suo ecosistema completo per l’AI edge alla fiera Computex 2026, dimostrando come...
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Advantech presenta le sue nuove soluzioni basate su Qualcomm Dragonwing IQ-9 per l’intelligenza visiva di livello industriale
Advantech è orgogliosa di presentare le ultime soluzioni di edge AI basate sul processore...









