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Renesas Electronics: ecco la piattaforma serie RZ/T1
Renesas Electronics alza il sipario su una nuova piattaforma basata sui microprocessori ad alte prestazioni...
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EBI Honeywell: maggiore connettività per gli edifici smart
Honeywell introduce EBI R500, la nuova release di Enterprise Buildings Integrator, il sistema per...
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Da Texas Instruments nuove soluzioni di remote control vocale
Texas Instruments ha reso disponibili nuove soluzioni come parte della sua piattaforma SimpleLink a...
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Sincronizzazione di clock con precisione al ns con il software di Ixxat
Oltre alle soluzioni già esistenti e collaudate per IEEE 1588 di IXXAT, HMS presenta...
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Nuova scheda Simple Motion per Piattaforma iQ-F
Grazie al nuovo modulo Simple Motion Module FX5-40SSC-S, introdotta da Mitsubishi Electric per la...
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Prestazioni più elevate per i FLU/P di F.lli Giacomello
Negli ultimi anni le energie della società F.lli Giacomello si sono concentrate sulla ricerca...
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Da Conta Clip, morsetti per la messa a terra di cavi schermati
La gamma di morsetti a molla per cavi schermati CONTA-CLIP offre ai tecnici e ai...
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NXP estende la virtualizzazione alla periferia della rete
NXP Semiconductors propone una soluzione a livello di sistema basata su ARM Cortex in...
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Innovativa tecnologia per analisi per gas e liquidi da Sick
Grazie alla combinazione del metodo di misurazione non dispersivo con il concetto di intercambiabilità...
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Comando degli attuatori flessibile ed economico con la valvola VEX3 di SMC
Con la nuova versione della valvola VEX3 a tre vie e tre posizioni, SMC,...
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igus amplia i kit di costruzione robolink per l’automazione lowcost
igus amplia i kit di costruzione robolink per l’automazione industriale lowcost. La società ha...
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mayr: i disk pack Roba-DS sono certificati da Dnv GL
Gli accoppiamenti disk pack compatti ad alte prestazioni Roba-DS di mayr power transmission sono...
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I sensori di temperatura Weptech in Italia grazie a Sinapsi
Sinapsi porta in Italia i sensori di Weptech elektronik, integrabili in una rete wireless M-Bus...
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Pilz: ecco la nuova generazione di barriere fotoelettriche di tipo 3
Pilz alza il sipario sulla nuova generazione di barriere fotoelettriche di tipo 3 per...
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Software di simulazione e soluzioni di test Simcenter di Siemens
La divisione PLM (Product Lifecycle Management) di Siemens ha lanciato la nuova offerta Simcenter,...
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Ogni millimetro conta
Nella progettazione meccatronica moderna, ottimizzare gli spazi è una sfida complessa. Con macchinari sempre...
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Fiere: Bevertech prende forma, attesi 100 buyer esteri dal 17 al 20 novembre 2026
Un mercato in crescita e un’offerta espositiva sempre più specializzata. A 5 mesi dal...
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IO-Link pubblica la nuova specifica machine-readable per la mappatura JSON
La Community IO-Link ha annunciato il rilascio di una nuova specifica dedicata alla mappatura...





