Software di simulazione e soluzioni di test Simcenter di Siemens

Pubblicato il 1 luglio 2016

La divisione PLM (Product Lifecycle Management) di Siemens ha lanciato la nuova offerta Simcenter, una suite avanzata di software di simulazione e soluzioni di test che aiuta ad affrontare le sfide dell’ingegneria moderna per prodotti sempre più complessi.

Simcenter combina simulazione e test con funzionalità intelligenti di reportistica e analisi per sviluppare “digital twin” in grado di anticipare in modo più preciso le prestazioni dei prodotti in tutte le fasi del processo di sviluppo. In questo modo le società di ingegneria possono sviluppare prodotti innovativi più velocemente e con costi inferiori. L’offerta di Siemens comprende anche Simcenter 3D, una soluzione Cae 3D di nuova generazione basata sulla piattaforma software NX di Siemens che integra funzionalità di diverse soluzioni per coprire un’ampia gamma di attività di simulazione e applicativi per l’industria.

Simcenter integra diverse tecnologie di simulazione e collaudo, come meccanica computazionale dei solidi (CSM) e analisi a elementi finiti (FEA), fluidodinamica computazionale (CFD), dinamica dei sistemi multicorpo, controlli, test, visualizzazione, esplorazione di progetti multidisciplinari e data analytics. Tutte queste tecnologie vengono gestite in un ambiente PLM utilizzando il software Teamcenter di Siemens per supportare l’ingegnerizzazione e lo sviluppo di sistemi complessi.

All’interno di Simcenter, gli applicativi sfrutteranno anche l’Industrial Internet of Things (IIoT) attraverso l’integrazione di dati raccolti da sensori con simulazioni ad alta fedeltà, consentendo alle aziende manifatturiere di creare e mantenere i “digital twin” dei loro prodotti, sincronizzandoli con il prodotto fisico vero e proprio. Questo approccio è fondamentale per ottenere previsioni più utili e realistiche delle prestazioni dei prodotti, allo scopo di adattare i prodotti stessi a condizioni di impiego mutevoli, prolungarne la vita utile e gestirne il deperimento.

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