I moduli Telit Serie HE offrono una vasta gamma di funzionalità

Telit Wireless Solutions, azienda specializzata in tecnologia machine-to-machine (M2M), propone il modulo Telit HE863, primo modello di una nuova linea di prodotti. Si tratta di un’unità M2M Hspa potente, ricca di funzionalità e disponibile a costi contenuti; è dotata di un ricevitore GPS incorporato e un form factor con tecnologia Ball Grid Array (BGA). Il modulo è l’ideale per dispositivi di trasmissione dati con un ciclo vitale piuttosto lungo, destinati a essere utilizzati anche dopo lo switch-off della rete 2G e che richiedono un throughput elevato. Gli esempi includono: contatori intelligenti, healthcare, sorveglianza e applicazioni per il tracking.

Dispositivi per lo smart metering come i contatori per l’elettricità o l’acqua sono in uso da diversi anni ormai. Per questo motivo, molti produttori stanno già utilizzando le reti 3G per la trasmissione dati per rendere i propri prodotti ‘a prova di futuro’, nel momento in cui la rete 2G non sarà più disponibile. In precedenza, Telit offriva la tecnologia 3G solo per prodotti dotati di connettori. A completamento della gamma prodotto, la serie HE ora include, per la prima volta, moduli 3G con tecnologia BGA.

L’obiettivo di Telit è offrire un ampio spettro di tecnologie e di modalità di assemblaggio per la comunicazione mobile, per rispondere alle esigenze di tutti i diversi segmenti di mercato. Grazie al costo contenuto, i package BGA sono indicati per applicazioni con volumi medio-alti. Il cliente beneficia di due fattori: in primo luogo, i moduli BGA sono più economici da implementare e di conseguenza, il prezzo unitario è più basso; in secondo luogo, i costi materiali del prodotto sono ridotti, dato che non sono necessari connettori board-to-board. I moduli BGA sono montati per mezzo di una griglia di sfere saldata sul lato inferiore del modulo.

La tecnologia BGA è facile da utilizzare e permette un alto numero di ingressi e uscite con un ingombro relativamente ridotto. Grazie alla buona superficie di connettività il form factor BGA offre anche un’eccellente dissipazione del calore. Le compatte misure del modulo HE863 sono 31,4 x 41,4 x 2,9 mm. Le sfere di saldatura hanno inoltre una spaziatura maggiore di quella presente su altri sistemi BGA (2/2,5 mm rispetto 0,8/0,5 mm), rendendo più agevole il montaggio. Tutti i modelli della serie hanno lo stesso ingombro per una massima compatibilità.

Telit Wireless Solutions: www.telit.com

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