Tutte le news su SPS/IPC/DRIVES Italia 2011

Indice dei contenuti

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  Festo incontra Siemens grazie a Mindsphere

  Festo incontra Siemens, in un ambiente 4.0. Avviene grazie alla piattaforma Mindsphere, un ecosistema digitale creato da Siemens e messo a disposizione di moltissimi player dell’automazione industriale per condividere dati e performance, una base imprescindibile per una...
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  Emerson completa l’acquisizione di Aventics

  Emerson ha completato l’acquisizione di Aventics, tra i leader globali nelle tecnologie pneumatiche avanzate applicate a macchine e processi di automazione industriale. L’acquisizione darà un forte impulso alla presenza dell’azienda nel settore dell’automazione fluidica, un mercato in...
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  Soluzioni tecnologiche 4.0 nell’automazione: ne parla Festo

  Scoprire l’approccio Festo per quanto riguarda le tecnologie 4.0 applicate all’automazione industriale. Questo l’obiettivo di una visita dell’Ordine degli Ingegneri di Pavia nella sede italiana della multinazionale tedesca ad Assago. Un incontro che si è snodato attraverso un...
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  Sacchi Automation a SPS IPC Drives 2018

  Sacchi Automation sarà presente a SPS IPC Drives Italia (22-24 maggio, presso il Quartiere Fieristico di Parma). Sacchi Automation è un riferimento per ogni buyer di automazione industriale: 12.000 articoli in 24 ore, 50.000 prodotti in pochissimi giorni,...
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  EFA Automazione a SPS IPC Drives Italia 2018

  EFA Automazione, azienda che opera da trent’anni nell’ambito dell’automazione industriale con prodotti, soluzioni e know-how dedicati al mondo della connettività per l’integrazione di sistemi, annuncia la propria partecipazione a SPS IPC Drives Italia 2018. Quest’anno, oltre alla...
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  Industry 4.0 in totale sicurezza

  Il vasto catalogo di prodotti Sick questo permette all’azienda di rispondere con esattezza a qualsiasi esigenza di automazione industriale. In occasione di A&T 2018 verranno presentate le ultime soluzioni dedicate, in particolare, ai settori dell’automotive e della...
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  ‘Export 4.0’: fondo regionale per le aziende lombarde

  È stato messo a disposizione, nell’ambito del bando “Export 4.0”, un fondo regionale di cui potranno beneficiare le imprese lombarde che intendono sviluppare la propria posizione sui mercati esteri attraverso l’accesso a piattaforme e-commerce e la partecipazione...
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  The Innovation Alliance: 5 manifestazioni in una

  Con 2.656 espositori complessivi da 54 Paesi e 126.585 metri quadrati totali già confermati a tre mesi dall’appuntamento, cresce l’attesa per The Innovation Alliance, il nuovo progetto espositivo, in programma dal 29 maggio al 1 giugno 2018...
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  Alleanza strategica tra Interpack, Ipack-Ima e Ucima

  Le fiere interpack e Ipack-Ima hanno siglato un’alleanza strategica. Secondo i termini dell’accordo, le manifestazioni si daranno reciproco supporto per le proprie fiere dedicate al packaging tenute a Düsseldorf e Milano. L’intesa prevede anche che Ucima (l’associazione...
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  Il panel PC industriale interattivo AFL3-W22C-ULT3

  IEI Technology ha realizzato AFL3-W22C-ULT3, il panel PC industriale fanless con display wide 21.5″, risoluzione 1920×1080 e SoC Intel Skylake di 6a Gen. Core i5/Celeron con Intel HD Graphics 520 integrata per eccellenti prestazioni grafiche, grazie al...
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