TSMC attribuisce ad ANSYS due premi Partner of the Year

TSMC ha assegnato ad ANSYS, nel corso del TSMC 2019 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum,  due premi Partner of the Year. Le soluzioni di simulazione multifisica ANSYS per il processo FinFET e le tecnologie avanzate di packaging 3D-IC (three-dimensional integrated circuit) di TMSC permettono ai clienti di accelerare lo sviluppo di applicazioni di intelligenza artificiale, 5G, HPC (high performance computing) e per il settore automotive.

ANSYS è stata premiata nelle categorie Joint Development of 6nm Design Infrastructure e Joint Delivery of SoIC Design Solution. Il primo dei due premi è stato assegnato ad ANSYS per la realizzazione delle soluzioni di simulazione multifisiche volte a indirizzare gli aspetti energetici, termici e di affidabilità di semiconduttori e systems-on-chip progettati con la tecnologia di processo TSMC N6. Il secondo premio è stato assegnato per le soluzioni di co-simulazione di chip-package volte a indirizzare gli aspetti di integrità energetica, integrità di segnale, elettromigrazione e affidabilità termica per TSMC-SoIC, la più recente tecnologia di packaging 3D-IC di TSMC..

“Siamo estremamente soddisfatti dei risultati della nostra collaborazione con ANSYS finalizzata all’implementazione di soluzioni di simulazione multifisica sulle tecnologie di processo e di packaging TMSC, che permettono ai nostri clienti di affrontare le sfide sempre più impegnative nella progettazione di chip, package, schede e sistemi e soddisfare i complessi requisiti di progettazione che rendono possibili maggiori performance e una maggiore durata delle batterie,” ha dichiarato Suk Lee, direttore senior della divisione design infrastructure management. “Intendiamo proseguire la collaborazione con ANSYS per aiutare i nostri clienti a sviluppare chip innovativi per le applicazioni di intelligenza artificiale, 5G, high performance computing e automotive”.

“Le principali aziende produttrici di semiconduttori e di sistemi usano le soluzioni di simulazione multifisica ANSYS per risolvere i problemi di alimentazione, termici e di affidabilità mirati a migliorare l’affidabilità dei sistemi elettronici”, ha detto John Lee, general manager della business unit semiconduttori di ANSYS. “Sono particolarmente orgoglioso della partnership con TMSC e dei due premi Partner of the Year che ci sono stati assegnati. Continueremo ad aiutare i nostri clienti comuni a costruire prodotti innovativi,” ha concluso Lee.

 

 

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