Le novità del mondo Hilscher a SPS Italia 2023

“Empowering communication” è il nuovo motto di Hilscher che a SPS presenta le numerose novità tecnologiche

Pubblicato il 22 maggio 2023

Grandi novità per Hilscher Italia quest’anno a SPS Italia. Nello spazio espositivo al pad 6 stand E044, per la prima volta in Italia caratterizzato dal nuovo logo e dal nuovo visual, saranno presenti tutte le più recenti proposte, partnership ed applicazioni poste in essere dall’azienda per dar vita al suo nuovo motto “Empowering communication”.

Una delle novità principali di questa edizione sarà la maggior rilevanza di tematiche e soluzioni d’interesse per end users e integratori, in particolare per le lavorazioni meccaniche, automotive, food&beverage e farmaceutico. Per questo, Hilscher ha deciso di ripresentare una consolidata concept-demo in chiave rivisitata ed ammodernata, esattamente come potrebbe essere la linea o l’impianto reale. Oltre ai collegamenti IO Link Wireless, quest’anno verrà utilizzato e presentato un nuovo membro della famiglia netFIELD: sensorEDGE FIELD, un edge gateway capace di creare un collegamento diretto tra sensori e livello IT e portare contemporaneamente capacità di edge computing all’interno dell’ultimo metro. In questo modo sarà possibile rilevare e monitorare da remoto i dati di funzionamento senza bisogno di farli transitare da un plc. Un valido esempio di come questo strumento possa rivelarsi utile per il revamping di impianti esistenti, senza richiedere stravolgimenti o sovradimensionamenti dei controllori logici deputati alla gestione del processo.

D’altronde, il collegamento in rete dei sensori sta acquisendo un’importanza sempre crescente, come dimostrato dai trend di crescita continui di IO-Link. Per questo un importante focus sarà dedicato proprio a questa tecnologia, per cui Hilscher mette a disposizione un portfolio davvero completo di soluzioni, adatte a rispondere alle esigenze di OEM, machine builder, integratori e end user. Dal processore multiprotocollo ai master IO Link wired in brand label, dai componenti di rete per IO Link wireless ai già citati edge master sensorEDGE, con e senza opzioni di monitoraggio remoto.

I visitatori potranno dunque approfondire la conoscenza di quella che è la principale innovazione tecnologica dell’azienda, ovvero netFIELD. Un intero ecosistema IIoT collaudato e affidabile per la gestione remota di dispositivi, container e dati, comprensivo di dispositivi edge fisici o virtuali, una piattaforma di gestione in Cloud, applicazioni containerizzate pronte per l’uso e servizi. Una netta evoluzione per l’azienda che si muove verso una proposta in cui l’hardware ed il software hanno ruoli e pesi sempre più complementari.

Infine, troveranno spazio alcune importanti partnership, a partire da quella con Siemens, che ha portato allo sviluppo di un kit di connessione per il collegamento dei PC Simatic con tutti i principali standard Fieldbus e Industrial Ethernet.

 



Contenuti correlati

  • Nuova variante nella gamma di schede PC cifX da Hilscher

    Hilscher ha recentemente rilasciato una nuova scheda PC con capacità multi-protocollo della famiglia cifX, nel ridottissimo formato Mini PCIe half-size. Con una larghezza di soli 26,8 mm e una lunghezza di 30 mm, la scheda PC cifX...

  • Wibu-Systems è pronta per Embedded World 2024

    Wibu-Systems è pronta a tornare ad Embedded World, l’evento fieristico, che si svolgerà a Norimberga, Germania, dal 9 all’11 aprile, dove condividerà uno spazio espositivo con OSADL – il Laboratorio di Sviluppo Open Source per l’Automazione, al...

  • Il packaging è smart

    Multivac ha deciso di adottare soluzioni per rendere le reti IIoT semplici e flessibili, così da sviluppare servizi orientati al cliente e ottenere una maggiore disponibilità delle macchine affidandosi alla tecnologia netField Multivac Sepp Haggenmüller SE &...

  • Tre soluzioni da Hilscher per potenziare l’interconnettività nell’automazione

    Fornire soluzioni di automazione industriale che potenziano l’interconnettività non è mai stato così semplice, grazie al portafoglio tecnologico di Hilscher basato sul sistema con chip (SoC) netX 90. La serie offre ai fornitori di automazione una piattaforma flessibile per il lancio...

  • Siemens e Hilscher uniscono le forze

    Il mondo odierno dell’automazione industriale è caratterizzato da una molteplicità eterogenea di tecnologie di comunicazione. L’uso di diversi standard di rete per collegare macchine e sistemi di produzione rappresenta talvolta una notevole sfida. La collaborazione tra Siemens...

  • Lapp: le novità presentate a SPS

    Lapp, specialista dello sviluppo e produzione di soluzioni integrate nella tecnologia di connessione e cablaggio ha partecipato all’undicesima edizione di SPS Italia dove ha presentato tutte le novità realizzate all’insegna dell’innovazione nell’Industrial Communication e della sostenibilità. Roberto...

  • Innovazione e sostenibilità

    Per Gefran il progetto sostenibilità e innovazione va nell’ottica della produzione di nuovi prodotti come sostiene Renzo Privitera, direttore vendite Italia Sensori e Componenti. GUARDA IL VIDEO

  • Innovazione tecnologica e tutela dell’ambiente

    Innovazione tecnologica e tutela dell’ambiente devono coesistere in azienda, ce lo spiega Ivan D’Agostino, sales manager di Lapp. GUARDA IL VIDEO

  • Gefran@SPS, una 3 giorni ricca di tecnologia, innovazione e sostenibilità

    Al cuore dell’edizione SPS 2023 di Gefran, la digitalizzazione pervasiva, leadership applicativa e sostenibilità: una tre giorni in cui hanno avuto un ruolo di spicco i trasduttori di pressione industriale KM, la nuova serie di sistemi I/O...

  • Tutto sulla comunicazione industriale

    Thilo Döring, managing director continental Europe di HMS Networks, presenta i prodotti proposti allo stand durante la fiera SPS 2023. Si parla di soluzioni per la comunicazione industriale. GUARDA IL VIDEO

Scopri le novità scelte per te x