Packaging

Indice dei contenuti

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  Il Packaging verso la standardizzazione

  La standardizzazione nell’ automazione per il packaging è una tendenza auspicata da molti utilizzatori, ma la necessità di ottenere delle buone prestazioni senza modificare le architetture disponibili ha storicamente favorito il proliferare di soluzioni basate su tecnologie...
• Al via l’Automation Roadshow di Bosch Rexroth

  Partirà l’8 giugno a Torino, l’Automation Roadshow di Bosch Rexroth, che attraverserà la Penisola per presentare i sistemi per l’automazione industriale e per approfondire le tematiche legate alla connettività delle soluzioni Rexroth.
• Ge Fanuc ha organizzato un incontro dedicato alla standardizzazione del packaging

  “Plc Open, Omac e la standardizzazione nel packaging”, questo il titolo del meeting promosso da GE Fanuc in collaborazione con Ucima.L’introduzione della Direttiva Macchine (2006/42/CE) ha reso necessario ricercare standard condivisi per l’automazione del packaging...
• Elettronica Oggi: Bureau Veritas attesta la qualità della circulation list

  Elettronica Oggi, rivista italiana che opera in ambito di microelettronica - microprocessori, IC analogici e digitali, logiche programmabili, componentistica passiva, packaging ed elettronica professionale - strumentazione, software, tecnologie avanzate, biotech e nanotecnologie ha conseguito, dopo una meticolosa...
• Il 2009 sarà un anno difficile per il mercato Motion Control

  La recente analisi del comparto industriale Motion Control proposta dagli analisti di Ims Research ha dimostrato che il settore ha iniziato a sentire dei contraccolpi della crisi economica a partire dalla fine del 2008. Il calo delle...
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  Omron Technology Day: edizione speciale Ipack Ima

  Per costruttori, integratori e utilizzatori del settore packaging, gli Omron Technology Day - Speciale Ipack Ima sono gli incontri "giusti per informarsi sulle più recenti tecnologie di automazione. Organizzato a moduli di 30 minuti indipendenti tra loro,...
• GE Fanuc: controllori PacMotion certificati PLCopen

  GE Fanuc Intelligent Platforms, una divisione di GE Enterprise Solutions, ha recentemente ottenuto la certificazione di conformità da parte di PLCopen.Un importante traguardo poiché PLCopen rappresenta diversi settori e mira a promuovere una maggiore efficienza...
• Elau a breve sarà Packaging Solution Center mondiale di Schneider Electric

  Dall’1 novembre 2008 è stata modificata la forma giuridica della società Elau. A partire da questa data, infatti, è diventata Elau GmbH, con responsabilità assegnata a Norbert Gauss, già presidente del Consiglio di Amministrazione.Un cambiamento...
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  NI LabView entra nel mondo della robotica

  Il seminario tecnico organizzato da National Instruments e ImagingLab, patrocinato da Siri - Associazione Italiana di Robotica e Automazione e da AIdA - Associazione Italiana di Assemblaggio, e con la sponsorizzazione dei più noti costruttori di robotica...
• Supported by Vdma and Ucima, un punto di riferimento per il settore fiere

  Al termine della Tavola Rotonda dedicata ai fattori di successo di una fiera del packaging in Italia, nel contesto dell’Assemblea Generale dei Soci Ucima, il presidente Giovanni Caffarelli, appena rieletto, ha riservato agli intervenuti un inatteso colpo...
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