Congatec a Embedded World 2020

Al prossimo Embedded World, in programma dal 25 al 27 febbraio a Norimberga, congatec coprirà l’intero spettro dell’elaborazione embedded alla periferia della rete (edge computing), dai server edge di fascia alta ai sistemi headless (ovvero privi di interfaccia) per i dispositivi periferici della rete a bassissimo consumo (ULP – Ultra Low Power). Tra i “fiori all’occhiello” da segnalare COM-HPC, lo standard di PICMG di imminente introduzione alla cui definizione congatec ha fornito un contributo determinante, con Christian Eder chairman del comitato COM-HPC, oltre all’ampio ecosistema Smarc di congatec per la famiglia di processori i. MX8 di NXP, espressamente ideato, tra l’altro, per semplificare l’uso di telecamere con interfaccia MIPI e dell’intelligenza artificiale.

L’ampiezza della proposta congatec sarà sottolineata dall’introduzione di un nuovo starter kit per il consolidamento del carico di lavoro in tempo reale e dalle presentazioni di partner di primo piano come Hacarus e Basler. Soluzioni innovative per il raffreddamento senza ventole destinate a sistemi e server embedded particolarmente “robusti” caratterizzati da un TDP fino a 100 W completeranno la proposta di congatec a Embedded World 2020.

Le presentazioni relative a COM-HPC che saranno focalizzate sul pinout, già rilasciato, di questo standard di prossima introduzione, tenderanno a sottolineare la scelta dei fattori di forma e le differenti versioni per server edge e client embedded. Le versioni per i server edge prevedono due footprint (ovvero ingombri fisici) e mettono a disposizione fino a 64 canali (lane) PCIe, 8 porte 25 GbE e un massimo di 8 zoccoli DIMM che supportano fino a 1 TB di RAM. Di dimensioni più ridotte, i moduli client conformi ad HPC-COM, sono disponibili in tre differenti footprint. Essi hanno quattro interfacce video e due ingressi per telecamere e possono ospitare fino a 4 zoccoli Sodimm.

Nelle presentazioni focalizzate sugli ecosistemi Smarc e Qseven che supportano i processori, estremamente versatili ed efficienti in termini energetici, della famiglia i. MX8 di NXP, congatec metterà in evidenza soluzioni innovative relative alla visione e all’intelligenza artificiale, oltre ad una implementazione particolarmente semplice della comunicazione WiFi. Tutte sono state progettate per consentire agli utenti di integrare senza problemi i nuovi processori, da i. MX 8X a i. MX 8M Mini a i. MX8. Per consentire l’avvio immediato della progettazione, congatec mette a disposizione file binari compilati individualmente attraverso Git-Hub che consentono agli sviluppatori di avviare (boot) direttamente le loro piattaforme.

Il nuovo RFP Ready Kit di Intel per il consolidamento del carico di lavoro (workload) in tempo reale che congatec ha compilato insieme a Real-Time Systems e alla stessa Intel consente agli OEM di iniziare direttamente lo sviluppo della prossima generazione di robot collaborativi basati sulla visione, controlli per i sistemi di automazione e veicoli autonomi che devono effettuare più task (compiti) in parallelo, tra cui quelli che permettono la comprensione dell’ambiente circostante (situational awareness), utilizzando algoritmi di intelligenza artificiale basati sull’apprendimento profondo (deep lerning). L’RFP Ready Kit utilizza l’RTS Hypevisor di Real-Time Systems sulla piattaforma server per applicazioni industriali in formato COM Express con pinout Type 6 basata sul processore Intel Xeon E2 che può essere ordinata corredata da tutto ciò di cui i progettisti hanno bisogno.

In cooperazione con i propri partner Basler e Hacarus, congatec presenterà anche i kit di sviluppo per sistemi di visione e intelligenza artificiale (AI) di tipo “application ready”. Lo Smart Camera Kit con interfaccia MIPI-CSI 2 per sistemi di visione ubicati alla periferia della rete integra tutti i componenti hardware e software richiesti dagli OEM per lo sviluppo di applicazioni embedded basati sulla visione. Una particolare attenzione merita la scheda carrier SMARC, dotata di connettori FCC (Flat Foil Connector) per il collegamento diretto con le telecamere MIPI di Basler.

Il kit di sviluppo per AI, realizzato in collaborazione con Hacarus, consente agli sviluppatori di valutare direttamente i vantaggi dell’intelligenza artificiale basata sulla modellazione sparsa (sparse modeling). Il kit integra un sistema di intelligenza artificiale basato sui moduli, scalabili e ad alte prestazioni, in formato Qseven equipaggiati con i processori della serie Apollo Lake di Intel. Grazie alla modellazione sparsa è possibile, per la prima volta, eseguire compiti di addestramento dell’intelligenza artificiale alla periferia della rete oltre agli algoritmi inferenziali. Ciò consente l’utilizzo dell’apprendimento automatico in aree applicative completamente nuove.

Soluzioni di raffreddamento innovative da utilizzare nello sviluppo di server edge ad altissime prestazioni progettati per operare in ambienti particolarmente gravosi, ben diversi da quelli dei data center che possono sfruttare l’aria condizionata, completano le presentazioni di congatec. Queste soluzioni di raffreddamento ad alte prestazioni sono indispensabili per consentire agli utilizzatori di sfruttare al meglio le potenzialità dei moduli in formato COM Express con pinout Type 7 equipaggiato con i processori EPYC Embedded 3000 di AMD, disponibili in versioni con package “dual die” operanti a 3 GHz con un massimo di 16 core.

 

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