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LINEA DIRETTA Inbreve AO
A&T: tante novità
per il 2018
ra le principali novità dell’edizione
2018 di A&T - Automation&Testing
), spicca l’inizia-
tiva ‘Coaching 4.0’, un programma
formativo e informativo completo
volto a spiegare come introdurre l’innovazione
in azienda. ‘Smart Factory’ è invece un percorso
guidato all’interno di un’area dedicata, dove il
visitatore potrà vedere una fabbrica ‘intelli-
gente’ in azione e toccare con mano i vantaggi
di questo modello innovativo di produzione
comprendendo il valore aggiunto della fab-
brica digitale. La tecnologia non sarà dunque
solo esposta, bensì anche utilizzata come guida
e ‘tutorial’ per condurre il visitatore in un viag-
gio che va oltre la dimensione della classica
fiera, catapultandolo in un percorso in cui avrà
l’opportunità di conoscere, scoprire, condivi-
dere, formarsi. Sono inoltre previsti: corsi di
formazione con il rilascio di crediti formativi,
l’illustrazione di testimonianze di successo da
parte di imprese che già stanno utilizzando tec-
nologie innovative in ottica 4.0; l’assegnazione
del ‘Premio Innovazione 4.0’, suddiviso nelle
categorie ‘Aziende’, ‘Start up’, ‘Ricerca e univer-
sità’ e ‘Scuole e ITS’.
Per quanto riguarda la parte espositiva, è
prevista la presenza di oltre 400 aziende in
un padiglione di 20.000 m 2 (+50% rispetto la
passata edizione). Del resto, i numeri raccol-
ti da A&T 2017 mettono in evidenza il trend
positivo di crescita della manifestazione, che
nel corso degli ultimi anni è arrivata a regi-
strare 12.334 visitatori (+32%), 418 espositori
(+27%), 47 eventi (convegni, sessioni specia-
listiche, seminari pratici ed easy speech). Le
opinioni raccolte tra i visitatori dell’edizione
2017 ne evidenziano l’alto gradimento: il
93,3% degli intervistati ha dichiarato che
parteciperà all’edizione 2018; il 70,1% di co-
loro che avevano già partecipato ha dichia-
rato che la manifestazione è migliorata; il
95,7% considera la nuova sede, ovvero l’Oval
Lingotto Fiere di Torino, appropriata. Succes-
so indiscusso, poi, per il‘Percorso Informativo
4.0’: il 76,2% dei partecipanti ha valutato gli
eventi utili, il 13% sufficientemente interes-
santi, e solo il 9,8% non ha espresso alcun
parere.
Nell’ottica infine di sviluppare un percorso di
formazione sulla robotica in Italia, è partita a
ottobre e proseguirà fino a marzo 2018 una
serie di incontri pubblici e presentazioni che
daranno vita a un percorso formativo sulla
robotica inpreparazione di A&T 2018. Dome-
nico Appendino, presidente dell’Associazio-
ne italiana di robotica e automazione (Siri),
e Luciano Malgaroli, fondatore e direttore
generale della manifestazione torinese, han-
no siglato un accordo d’intesa per la realizza-
zione di un progetto comune atto a svilup-
pare la cultura robotica in Italia. Il percorso
informativo durante A&T 2018 prevede, fra
l’altro, l’organizzazione con Siri del convegno
pubblico intitolato‘ I robot protagonisti dell’In-
dustria4.0’, al quale prenderanno parte espo-
nenti di spicco del settore e che si concluderà
con una visita guidata all’interno della fiera.
Saranno molte le novità dell’edizione 2018, la dodicesima,
della fiera A&T - Automation & Testing, dedicata a robotica,
prove e misure, tecnologie innovative, che si terrà a Torino
dal 18 al 20 aprile
Interpack, Ipack-Ima, Ucima:
è alleanza strategica
Interpack ( ) e Ipack-Ima
, joint venture tra Ucima (As-
sociazione italiana dei costruttori di macchine au-
tomatiche per il confezionamento e l’imballaggio
- eFieraMilano ,
hannostrettounaccordoche le impegnaasuppor-
tarsinellapromozionedellerispettivefierededicate
al packaging: Interpack a Düsseldorf e Ipack-Ima a
Milano. Inoltre, Ucima fornirà sostegno alle mani-
festazioni internazionali di Messe Düsseldorf, orga-
nizzate nell’ambito dell’Interpack Alliance in Cina,
India, Iran e Russia. L’obiettivo della partnership è
offrire un network di riferimento alle aziende che
operano nel settore del processing e packaging. La
collaborazione comprende attività di comunica-
zione tramite siti web, mailing, brochure, incontri
con la stampa e stand informativi. “Ipack-Ima è una
delle più importanti manifestazioni fieristiche a li-
vello europeo e vanta alcune leadership settoriali,
per esempio nel settore della pasta o del milling”
ha dichiarato Bernd Jablonowski, global portfolio
director Processing and Packaging di Messe Düs-
seldorf. Ha quindi commentato Riccardo Cavanna,
presidente di Ipack-Ima: “La collaborazione con
Interpack e con Interpack Alliance, che vanta sedi
operative nei principali mercati mondiali, incre-
menterà la visibilità della manifestazione, offrendo
nuove occasioni di incontro e valore aggiunto agli
espositorievisitatoridellefiere”.Ha infinesottoline-
ato Enrico Aureli, presidente di Ucima: “Con questo
accordo le nostre aziende potranno contare su un
network di manifestazioni dove promuovere le pro-
prie tecnologie in alcuni mercati chiave per il made
in Italy”.
Nasce il Consorzio
Edgecross
Advantech ) ha stretto una
partnership con Mitsubishi Electric , Omron, NEC,
IBM Japan e Oracle Japan per dare vita a Edge-
cross Consortium, il cui obiettivo è abbattere le
barriere fra aziende e settori industriali e colmare
il gap fra automazione di fabbrica (OT) e informa-
tica (IT). Lo scopo è creare valore sfruttando l’edge
computing. L’annuncio della creazione dell’Edge-
cross Consortiumè stato dato in novembre a Tokio,
Giappone: “Collaborare con altre realtà globali per
accelerare lo sviluppo del business nell’Industria 4.0
è una strategia chiave per Advantech” ha dichiarato
Allan Yang, CTOdell’azienda. “Advantech ha stretto
una partnership con Mitsubishi e-F@ctory Alliance
lo scorso aprile per promuovere il business nel set-
tore della smart manufacturing in Asia attraverso
iniziative congiunte di marketing e partecipazioni
fieristiche. Ora l’adesione a questo consorzio rap-
presenta un altro passo verso l’espansione delle
collaborazioni e del business nell’Industria 4.0”. Ed-
gecross Consortium punta ad agevolare l’integra-
zione di automazione e informatica attraverso una
piattaforma software aperta (Edgecross Software
Platform) basata sull’edge computing. La piatta-
forma ha lo scopo di facilitare la connettività fra gli
impianti di fabbrica e la value-chain, per velocizzare
l’acquisizione, l’analisi e l’utilizzo dei dati, premessa
essenziale della fabbrica intelligente. Inoltre, si pos-
sono creare e condividere facilmente applicazioni
che consentono agli utenti di sfruttare l’IoT per gli
scopi più svariati.
NOVEMBRE-DICEMBRE 2017 AUTOMAZIONE OGGI 402 22
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Lucia Milani