Si concretizza il passaporto elettronico Usa
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Infineon Technologies e Philips Semiconductors sono emersi come principali candidati per fornire i Chip smart card senza contatti per il programma, del governo degli Stati Uniti, per il passaporto elettronico (e-passport). Il recente contratto per i nuovi dispositivi e-passport è stato assegnato dallo US Government Printing Office (Gpo).
La richiesta del Gpo riguarderà decine di milioni di smart card, tuttavia il contratto attuale è attinente alla fase iniziale del progetto ed ancora si ignora quale sarà il tipo specifico di Chip e le caratteristiche complessive del sistema che il governo americano vorrebbe rilasciare già dall’anno prossimo.
I dispositivi candidati ad essere incorporati nel futuro passaporto elettronico americano sono il Chip Philips da 72 kB (Iso 14443, Tipo A) e l’Infineon da 64 kB (Iso 14443, Tipo B). Il sistema definitivo comprenderà il Chip smart card, il sistema operativo, i sistemi di radio ricetrasmissione dei dati (antenna compresa) e il packaging. Quattro compagnie sono state scelte per la fase di test: Axalto, BearingPoint, Infineon e SuperCom.
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