Seco a Embedded World North America

Seco parteciperà alla prima edizione di Embedded World North America, che si terrà ad Austin, Texas, dall’8 al 10 ottobre 2024. Dopo il successo dell’evento di Shangai a giugno, questo evento estende la collaborazione di lunga data con l’esposizione di Norimberga, ora anche negli Stati Uniti.

Embedded world North America offre un’opportunità unica per i visitatori di scoprire le soluzioni di Seco per il mercato nordamericano, supportate dalle divisioni ingegneristiche e operative della società basate negli Stati Uniti. Allo stand #2315, Seco mostrerà le sue ultime tecnologie hardware e software, frutto di un impegno costante per l’innovazione perseguito anche attraverso partnership strategiche con leader tecnologici. Lo scorso anno, Seco è stata designata come IIoT design center partner di Qualcomm Technologies, Inc., con l’obiettivo condiviso di introdurre nel settore dell’Internet of Things industriale prodotti di edge computing innovativi. Questa collaborazione ha favorito lo sviluppo di soluzioni avanzate basate sugli ultimi processori per l’IoT di Qualcomm Technologies, che Seco è ora lieta di presentare a embedded world North America.

Prodotti in evidenza

Dopo il debutto ufficiale a  embedded world Norimberga, i System on Module (SOM) di Seco basati sui processori Qualcomm QCS6490 e Qualcomm QCS5430 saranno nuovamente in primo piano. Il SOM-SMARC-QCS6490 integra il processore Qualcomm QCS6490, una piattaforma di fascia alta per l’IoT industriale, in un form factor SMARC 2.1.1. Questo modulo è progettato per offrire alte prestazioni e basso consumo energetico, integrando una CPU Qualcomm Kryo 670 e il motore Qualcomm AI Engine per applicazioni di machine learning on-device.

A embedded world North America, Seco presenterà un kit di sviluppo completo per accelerare lo sviluppo di prodotti e test software per applicazioni IoT e edge AI. Questa piattaforma fornisce gli strumenti necessari per sfruttare al massimo le capacità del SOM-SMARC-QCS6490, offrendo un ambiente ideale per il prototipaggio rapido e lo sviluppo di applicazioni. Il kit include il modulo SOM-SMARC-QCS6490, configurato con 8GB di memoria LPDDR4, 128GB di storage UFS e una radio Wi-FI, oltre a una scheda carrier industriale da 3.5” che supporta modem cellulari via mPCIe con porta per nano SIM, e un dissipatore di calore. Include anche un display LCD con pannello touch capacitivo, un cavo di debug, antenna Wi-Fi, una SD card per il boot/rescue, un cavo ethernet e un alimentatore da 12V. Accessori opzionali come videocamere MIPI-CSI sono disponibili per aggiungere ulteriori funzionalità.

Questo kit facilita lo sviluppo di applicazioni interconnesse con Clea, la suite software di Seco per l’IoT. Compatibile con qualsiasi provider cloud e scalabile per varie dimensioni aziendali, Clea abilita funzionalità come la gestione dei dispositivi, aggiornamenti over-the-air (OTA), e analisi dei dati direttamente sul modulo, comunicando con il cloud secondo necessità.

Demo interattive

Lo stand ospiterà anche una dimostrazione delle capacità di Seco nello sviluppo ed esecuzione di algoritmi di intelligenza artificiale sull’edge, utilizzando un processore Qualcomm per eseguire un Large Language Model (LLM) sull’edge. La demo, che illustra un caso d’uso applicabile in ambito medico, mostra l’interazione con i dispositivi e l’efficienza operativa sull’edge, garantendo la protezione della privacy dei dati anche con risorse computazionali limitate.

“La nostra collaborazione con Qualcomm Technologies ci consente di essere pionieri nelle soluzioni avanzate di IoT e edge AI, inclusa l’emergenza di LLM sull’edge,” ha dichiarato Dario Freddi, chief strategy officer di Seco. “Siamo entusiasti di portare sul mercato tecnologie innovative e trasformative, combinando l’esperienza di sviluppo di Seco con la tecnologia leader di Qualcomm Technologies, e di mostrare la nostra soluzione a embedded world North America 2024.”

“L’incredibile slancio che stiamo registrando per le soluzioni IoT di Qualcomm è entusiasmante. Insieme a Seco a embedded world North America, mostreremo il potenziale trasformativo della GenAI sull’edge.” ha aggiunto Sebastiano Di Filippo, senior director, business development di Qualcomm Europe “Il nuovo kit Seco, alimentato dal processore Qualcomm QCS6490, aiuterà ad accelerare lo sviluppo di dispositivi ad alte prestazioni e a basso consumo energetico, e siamo lieti di lavorare insieme per portare tecnologie edge AI innovative nel settore.”

 

 

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