Miniaturizzazione e progettazione, il rapporto di Molex dà le linee guida

Molex ha pubblicato un nuovo rapporto sulla miniaturizzazione nella progettazione dei prodotti che mette in evidenza le competenze interdisciplinari di progettazione e produzione necessarie per integrare una serie di caratteristiche e funzionalità sempre più sofisticate in dispositivi di dimensioni sempre più ridotte. Il rapporto, intitolato “Mastering Miniaturization, Expert Perspectives” (Padroneggiare la miniaturizzazione, le prospettive degli esperti), offre indicazioni su come affrontare i principali compromessi necessari per soddisfare i requisiti di costo e di spazio di dispositivi elettronici densamente compressi, in un contesto di crescente richiesta di prodotti più leggeri e più piccoli.

“Gli ingegneri progettisti devono ‘pensare in grande per puntare al piccolo’, soprattutto quando si tratta di applicare connettori ad alta velocità su schede a circuito stampato (PCB) in maniera affidabile”, ha dichiarato Brian Hauge, SVP e presidente della divisione Consumer & Commercial Solutions di Molex. “Per fornire interconnessioni microelettroniche che funzionino a velocità più elevate senza sacrificare l’affidabilità a lungo termine, sono necessarie competenze trasversali nell’ingegneria elettrica, meccanica e dei processi di produzione. Le capacità di miniaturizzazione di Molex, leader del settore, sono supportate da una tradizionale fornitura di soluzioni di connettività di dimensioni ridotte, tra le più compatte e avanzate ad oggi disponibili, pur rimanendo commercialmente convenienti”.

Visto che la miniaturizzazione continua a permeare ogni settore e categoria di applicazione, i progettisti dei prodotti devono bilanciare fattori concorrenziali, tra cui: gestione della potenza e del calore; integrità e integrazione del segnale; integrazione di componenti e sistemi; stress meccanico e producibilità; precisione, produzione in serie e costi.

Il rapporto affronta le tendenze della miniaturizzazione nei dispositivi di consumo e nei dispositivi medici indossabili, nonché la domanda di componenti elettronici e connettori più piccoli e leggeri nelle applicazioni automobilistiche, nei data center e nei processi produttivi. Le osservazioni di esperti di diversi settori fanno luce sull’impatto della miniaturizzazione su stabilimenti produttivi, data center, automobili, dispositivi medici indossabili, smartphone, sull’evoluzione del 5G e molto altro.

Esempi di innovative e rivoluzionarie soluzioni Molex contribuiscono a sottolineare i vari modi in cui la miniaturizzazione sta ridefinendo l’innovazione riducendo le dimensioni, il peso e il posizionamento di componenti e connettori.

Connettori scheda-scheda Quad-Row. Il connettore scheda-scheda più piccolo al mondo, con una disposizione a circuito sfalsato per un risparmio del 30% in termini di spazio per supportare smartphone, smartwatch, dispositivi indossabili, console di gioco e dispositivi per la realtà aumentata/realtà virtuale (AR/VR).

Architetture per veicoli di nuova generazione. Molex sta guidando lo sviluppo di architetture zonali, che sostituiscono i cablaggi tradizionali con gateway zonali che raggruppano le funzioni del veicolo in base alla posizione utilizzando un numero inferiore di connettori, più piccoli, più potenti e più resistenti

Connettori RF mmWave 5G25 flex-to-board. Micro-connettori che combinano dimensioni ridotte e un’integrità di segnale superiore per offrire un cambiamento di prestazioni in grado di soddisfare le esigenti applicazioni 5G mmWave fino a 25 Ghz

NearStack On-the-Substrate (OTS). La soluzione direct-to-chip posiziona i connettori NearStack direttamente sul package del substrato del chip, consentendo interconnessioni ad alta densità che supportano la trasmissione a 112 Gbps su distanze maggiori.

Kyle Glissman, responsabile globale dei prodotti della divisione trasporti di Molex: “La possibilità di passare a terminali da 0,5 millimetri ha un effetto moltiplicatore, in quanto la densità è molto più elevata e consente di inserire più contenuti e funzionalità in uno spazio più piccolo”.

Kenji Kijima, direttore delle soluzioni mobili di Molex Consumer & Commercial Solutions: “Con il 5G, sono necessari più moduli antenna e funzionalità RF all’interno del telefono, oltre a batterie più grandi per una maggiore potenza, il che crea una certa pressione per ridurre altri componenti

Brett Landrum, vicepresidente della Global Innovation & Design di Phillips-Medisize, una società Molex: “La miniaturizzazione sta portando la fruibilità e la progettazione connessa all’uomo a un livello superiore”.

Gus Panella, direttore della tecnologia di interconnessione di Molex Data Specialty Solutions: “Le applicazioni stanno stimolando la densità dell’I/O, che a sua volta sta ampliando i limiti della fisica dei materiali per il PCB, il che ha condotto la scelta di connettori con substrato di silicio”.

Contenuti correlati

• 
  Industria 4.0, al centro la connettività

  Sfruttando i gateway/router Ewon Cosy 131 e Flexy 205 di HMS Networks, distribuiti e supportati in Italia da EFA Automazione, le macchine di Cama Group assicurano all’utilizzatore finale, oltre che al costruttore stesso, una serie di benefici Leggi l’articolo
• 
  John Deere utilizza gli esoscheletri Mate-XT di Comau nella logistica in Brasile

  Comau ha fornito a John Deere numerosi esoscheletri indossabili MATE-XT di Comau con l’obiettivo di contribuire al benessere dei lavoratori, ridurre lo stress fisico e il rischio ergonomico legato alle operazioni logistiche gestite dall’azienda. MATE-XT replica con precisione...
• 
  Modulo Cavi: il software per la gestione avanzata dei cavi

  Facile e intuitivo da utilizzare, Modulo Cavi di SPAC Automazione è un software pensato da SDProget Industrial Software per coloro che lavorano nel settore del cablaggio, in grado di consentire una gestione avanzata di cavi e fili. Questo...
• 
  Digi-Key dà il via alla stagione 2 della serie di video “La fabbrica del futuro”

  Digi-Key Electronics, che offre la più vasta selezione al mondo di componenti elettronici a magazzino per la spedizione immediata, presenta il primo episodio della stagione 2 di “La fabbrica del futuro”, una serie di video incentrata sulle innovazioni in...
• 
  Il mondo dell’alta precisione va in scena a Ginevra, 6-9 giugno 2023

  Nel 2022 si è assistito a una forte ripresa dei settori dell’alta precisione, una tendenza che era già emersa chiaramente durante l’ultimo Salone EPHJ del giugno scorso. Il nostro sondaggio sulla soddisfazione degli espositori ha rivelato che...
• 
  Ampliato il portafoglio di prodotti M12 da binder

  Il produttore di connettori cilindrici industriali, binder, ha ampliato numerose serie M12 per tecnologie di automazione aggiungendo vari modelli. Gli impieghi vanno dal cablaggio base di sensori/attuatori alle misure industriali e alla tecnologia di controllo oltre che all’Ethernet...
• 
  Vodafone annuncia la prima chiamata volte in Europa su rete commerciale CAT-M

  Vodafone annuncia di aver realizzato una chiamata Voice over Long-Term Evolution (VoLTE) sulla sua rete commerciale CAT-M in Italia. È la prima volta in Europa che una chiamata VoLTE viene effettuata su un’infrastruttura di rete commerciale attiva...
• 
  Connettori cilindrici M16 per terminazioni a crimpare da binder

  Assemblaggio più efficiente grazie a binder, noto produttore di connettori cilindrici industriali, che offre i modelli misura M16, come quelli della serie 423, per terminazioni a crimpare. La tecnologia di crimpaggio consente di cablare i connettori velocemente...
• 
  Connettore binder M5 con schermatura a 360°

  binder, produttore di connettori cilindrici industriali, ha completato il suo portafoglio di connettori misura M5 con modelli dotati di schermatura a 360°. I prodotti serie 707 sono disponibili in versioni a 3 e 4 pin, con uscita...
• 
  ProgettistaPiù 2023: l’Automazione a Terra

  La Redazione di Automazione Oggi propone il 25 gennaio 2023, nell’ambito della seconda edizione del convegno in streaming ProgettistaPiù, frutto della sinergia tra Quine e TraceParts, una mattinata, dalle 9.30 alle 12.30, dedicata al tema “L’Automazione nei 4.elementi: ARIA. ACQUA. TERRA. FUOCO.“ La sessione dedicata alla Terra, intitolata Terra: l’agricoltura ci...