Miniaturizzazione e progettazione, il rapporto di Molex dà le linee guida

Pubblicato il 23 marzo 2023
Molex miniatiruzzazione

Molex ha pubblicato un nuovo rapporto sulla miniaturizzazione nella progettazione dei prodotti che mette in evidenza le competenze interdisciplinari di progettazione e produzione necessarie per integrare una serie di caratteristiche e funzionalità sempre più sofisticate in dispositivi di dimensioni sempre più ridotte. Il rapporto, intitolato “Mastering Miniaturization, Expert Perspectives” (Padroneggiare la miniaturizzazione, le prospettive degli esperti), offre indicazioni su come affrontare i principali compromessi necessari per soddisfare i requisiti di costo e di spazio di dispositivi elettronici densamente compressi, in un contesto di crescente richiesta di prodotti più leggeri e più piccoli.

“Gli ingegneri progettisti devono ‘pensare in grande per puntare al piccolo’, soprattutto quando si tratta di applicare connettori ad alta velocità su schede a circuito stampato (PCB) in maniera affidabile”, ha dichiarato Brian Hauge, SVP e presidente della divisione Consumer & Commercial Solutions di Molex. “Per fornire interconnessioni microelettroniche che funzionino a velocità più elevate senza sacrificare l’affidabilità a lungo termine, sono necessarie competenze trasversali nell’ingegneria elettrica, meccanica e dei processi di produzione. Le capacità di miniaturizzazione di Molex, leader del settore, sono supportate da una tradizionale fornitura di soluzioni di connettività di dimensioni ridotte, tra le più compatte e avanzate ad oggi disponibili, pur rimanendo commercialmente convenienti”.

Visto che la miniaturizzazione continua a permeare ogni settore e categoria di applicazione, i progettisti dei prodotti devono bilanciare fattori concorrenziali, tra cui: gestione della potenza e del calore; integrità e integrazione del segnale; integrazione di componenti e sistemi; stress meccanico e producibilità; precisione, produzione in serie e costi.

Il rapporto affronta le tendenze della miniaturizzazione nei dispositivi di consumo e nei dispositivi medici indossabili, nonché la domanda di componenti elettronici e connettori più piccoli e leggeri nelle applicazioni automobilistiche, nei data center e nei processi produttivi. Le osservazioni di esperti di diversi settori fanno luce sull’impatto della miniaturizzazione su stabilimenti produttivi, data center, automobili, dispositivi medici indossabili, smartphone, sull’evoluzione del 5G e molto altro.

Esempi di innovative e rivoluzionarie soluzioni Molex contribuiscono a sottolineare i vari modi in cui la miniaturizzazione sta ridefinendo l’innovazione riducendo le dimensioni, il peso e il posizionamento di componenti e connettori.

Connettori scheda-scheda Quad-Row. Il connettore scheda-scheda più piccolo al mondo, con una disposizione a circuito sfalsato per un risparmio del 30% in termini di spazio per supportare smartphone, smartwatch, dispositivi indossabili, console di gioco e dispositivi per la realtà aumentata/realtà virtuale (AR/VR).

Architetture per veicoli di nuova generazione. Molex sta guidando lo sviluppo di architetture zonali, che sostituiscono i cablaggi tradizionali con gateway zonali che raggruppano le funzioni del veicolo in base alla posizione utilizzando un numero inferiore di connettori, più piccoli, più potenti e più resistenti

Connettori RF mmWave 5G25 flex-to-board. Micro-connettori che combinano dimensioni ridotte e un’integrità di segnale superiore per offrire un cambiamento di prestazioni in grado di soddisfare le esigenti applicazioni 5G mmWave fino a 25 Ghz

NearStack On-the-Substrate (OTS). La soluzione direct-to-chip posiziona i connettori NearStack direttamente sul package del substrato del chip, consentendo interconnessioni ad alta densità che supportano la trasmissione a 112 Gbps su distanze maggiori.

Kyle Glissman, responsabile globale dei prodotti della divisione trasporti di Molex: “La possibilità di passare a terminali da 0,5 millimetri ha un effetto moltiplicatore, in quanto la densità è molto più elevata e consente di inserire più contenuti e funzionalità in uno spazio più piccolo”.

Kenji Kijima, direttore delle soluzioni mobili di Molex Consumer & Commercial Solutions: “Con il 5G, sono necessari più moduli antenna e funzionalità RF all’interno del telefono, oltre a batterie più grandi per una maggiore potenza, il che crea una certa pressione per ridurre altri componenti

Brett Landrum, vicepresidente della Global Innovation & Design di Phillips-Medisize, una società Molex: “La miniaturizzazione sta portando la fruibilità e la progettazione connessa all’uomo a un livello superiore”.

Gus Panella, direttore della tecnologia di interconnessione di Molex Data Specialty Solutions: “Le applicazioni stanno stimolando la densità dell’I/O, che a sua volta sta ampliando i limiti della fisica dei materiali per il PCB, il che ha condotto la scelta di connettori con substrato di silicio”.



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