Microchip alza il sipario su nuovi I/O controller flessibili
Microchip alza il sipario sulla nuova famiglia SCH322X family di I/O controller flessibili e ricchi di funzionalità per le esigenze dei progettisti di embedded computing e applicazioni industriali. Questa famiglia di prodotti dispone di package più piccoli e cicli di vita più lunghi e consente più economia nelle applicazioni industriali ed embedded. Gli SCH322X sono disponibili nelle versioni per temperature di funzionamento industriali e commerciali.
La famiglia SCH322X Super I/O offre una combinazione di prodotti per applicazioni embedded ed industriali. Ognuno dei prodotti della famiglia si caratterizza per differenti set di funzionalità, combinando porte seriali, parallele, e PS/2 con flessibili capacità General Purpose Input/Output (GPIO) e un monitoring di prim’ordine della temperatura e della tensione, che consentono la progettazione di applicazioni industriali a costi inferiori. La famiglia di prodotti SCH322X viene offerta con un package BGA, efficiente in termini di spazio, che consente progetti con schede più compatte.
Progetati per il funzionamento con l’architettura x86, la famiglia SCH322X comprende sei dispositivi su misura per diverse applicazioni. Un numero variabile di porte seriali, combinate con monitoring hardware, e con o senza funzionalità di controller per tastiera, sono esempi di possibili scelte realizzabili con questa famiglia di dispositivi.
La famiglia SCH322X Super I/O è composta da sei diversi prodotti: SCH3221, SCH3222, SCH3223, SCH3224, SCH3226 e SCH3227. L’intera famiglia è disponibile da subito sia in campionature che in quantità per volumi di produzione nei package 64-WFBGA (6 x 6 mm), 84-WFBGA (7 x 7 mm), 100-WFBGA (8 x 8 mm), e 144-WFBGA (9 x 9 mm).
Contenuti correlati
-
La famiglia di controller SensoControl di Parker si amplia e offre connettività e standardizzazione moderne
Parker Hannifin ha annunciato l’espansione del suo portafoglio SensoControl, che si arricchisce di una nuova generazione di controller e interruttori, rafforzando ulteriormente la posizione che detiene nel segmento del monitoraggio e del controllo intelligenti per applicazioni industriali...
-
Hilscher presenta comX 90: nuovo modulo multiprotocollo per la comunicazione industriale cyber-sicura
Il nuovo modulo embedded comX 90, introdotto da Hilscher, combina comunicazione multiprotocollo, funzioni di sicurezza integrate e capacità IIoT in un fattore di forma compatto, minimizzando allo stesso tempo lo sforzo di integrazione. Il nuovo comX 90 succede...
-
Gli OSCAR dell’AUTOMAZIONE: L’IO puro e semplice di Murrelektronik
La trasformazione dell’industria a livello digitale e di processo è nel pieno del suo sviluppo. In questo contesto sono molte le tecnologie che si avvicendano e fra queste IO-Link ha già ricoperto un ruolo strategico. Murrelektronik, attiva...
-
UHX15A: il nuovo MOVI-C Controller ideale per i compiti di movimentazione più semplici da SEW
Si amplia la famiglia dei MOVI-C Controller di SEW-Eurodrive con il nuovo controller entry-level UHX15A, un controllore progettato appositamente per la fascia di prestazioni più ridotte e ideale per applicazioni semplici con un massimo di tre inverter. L’UHX15A...
-
DigiKey lancia la serie di video Il mondo dell’ingegneria
DigiKey annuncia il lancio della sua nuova serie di video Il mondo dell’ingegneria. La serie in tre episodi esplora come gli strumenti moderni, le comunità open-source e l’istruzione STEM stiano riplasmando il futuro della progettazione elettronica. Dalle...
-
Gli OSCAR dell’AUTOMAZIONE: Il microPLC Arduino Opta al cuore dell’acquaponica industriale. Il caso The Circle
Nel panorama dell’agricoltura 4.0, l’ acquaponica su scala industriale rappresenta una delle sfide ingegneristiche più complesse: gestire in tempo reale una lunga serie di variabili interconnesse – qualità dell’acqua, temperatura, umidità, portate, illuminazione – mantenendo al contempo...
-
Yaskawa Europe ottiene la Medaglia d’Oro EcoVadis 2025
LA Medaglia d’Oro EcoVadis nell’EcoVadis Business Sustainability Assessment 2025, ricevuto da Yaskawa Europe, conferma l’importanza della sostenibilità per l’azienda, che si è posizionata tra il miglior 5% delle aziende valutate a livello globale. Conferma inoltre l’efficacia del...
-
Nuovi prodotti da DigiKey a Embedded World 2026
Durante l’Embedded World 2026 che si terrà a Norimberga (in Germania) dal 10 al 12 marzo, DigiKey presenterà presso il suo stand 4A-633 gli ultimi prodotti per sistemi embedded dei principali fornitori a livello globale. Nel corso...
-
Connettività OPC UA da Softing per i costruttori di dispositivi industriali
Softing Industrial supporta i costruttori di dispositivi elettronici nell’integrare OPC UA nei propri prodotti embedded, offrendo una suite completa di tecnologie, componenti software e strumenti di sviluppo per accelerare il time-to-market e garantire conformità alle specifiche di sicurezza e...
-
Advantech espande l’ecosistema globale di partner Edge AI con DeepX e lancia la prima soluzione congiunta
Advantech, fornitore globale di sistemi intelligenti IoT e piattaforme embedded, annuncia la sua partnership con DeepX, un innovatore coreano noto nel campo dei semiconduttori AI, specializzato nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione espande l’ecosistema di...
















