MEMS e sensori di immagine, tutte le novità al SEMI Summit 2023

Sono più di 40 le voci autorevoli che si alterneranno sul palco del SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit per confrontarsi sulle più innovative applicazioni che hanno come protagonisti i MEMS e i sensori di immagine, e per discuterne il potenziale per rendere possibile un mondo concretamente più intelligente e più sostenibile. Appuntamento dal 19 al 21 settembre presso il World Trade Center (WTC) di Grenoble, in Francia.

Sotto l’egida del tema Ubiquitous Sensing for A Sustainable World, il SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit esplorerà le più recenti tecnologie, sviluppi e tendenze in fatto di MEMS e sensori di immagine. L’evento è ospitato da SEMI Europe e dal MEMS & Sensors Industry Group (MSIG), comunità tecnologica di SEMI.

“I rapidi progressi nello sviluppo e nella produzione di MEMS e sensori di immagine che integrano intelligenza artificiale (AI) e apprendimento automatico stanno portando a una nuova ondata di applicazioni innovative”, ha dichiarato Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “Non vediamo l’ora di ospitare i leader di pensiero del settore, che condivideranno le loro visioni su come i nuovi progressi promettono di guidare prodotti e applicazioni sempre più eco-compatibili”.

Gli ospiti del Summit discuteranno dei progressi nella produzione di sensori MEMS e di immagine e di come le ultime innovazioni stiano alimentando applicazioni intelligenti in vari settori come le comunicazioni, la mobilità, l’IoT, l’intrattenimento e la medicina.

Con interventi di:

• Hod Finkelstein, Head of Cameras and Depth, Reality Labs – Meta
• Bernard Kress, Director, Optical Engineering, Augmented Reality Hardware – Google
• Lia Li, ZPM Co-founder and CEO – Zero Point Motion
• Kilian Bilger, Vice President Engineering Sensor Components – Bosch
• Theodor Nielsen, CEO – NIL Technology (NILT)
• Isabella Drolz, Vice President of Product Marketing – Comet Yxlon
• Moti Margalit, CEO – SonicEdge
• Martin Croome, Vice President of Marketing – GreenWaves Technologies
• Julia Brueckner, Global Applications & Product Engineering Manager for Packaging & Wafer Business Unit – Corning Incorporated
• Thomas Russell, CEO – Mesoline
• Philippe Andreucci, CEO – InjectPower
• André Henning, Head of R&D – Siemens Healthineers

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