Le proposte Avnet Silica a Embedded World 2020

Pubblicato il 23 gennaio 2020

Avnet Silica sarà presente alla manifestazione embedded world, che si svolgerà nei padiglioni della Fiera di Norimberga, in Germania, dal 25 al 27 febbraio.

Insieme alle società partner di Avnet, nello spazio espositivo del Padiglione 3A, Stand 221, Avnet Silica verranno proposte una serie di demo focalizzate su due temi: il primo dedicato alle tecnologie e alle applicazioni di intelligenza artificiale (AI) e machine learning (ML); il secondo, a più ampio respiro, dedicato a una serie di importanti aree tecnologiche, tra cui connettività, sensori, sicurezza, alimentazione, memoria e software e servizi.

Nella prima area, i visitatori dello stand potranno assistere a una serie di demo relative a: analisi di immagini, video e suoni; elaborazione vocale e audio; monitoraggio delle condizioni e analisi predittiva; soluzioni locali e basate su cloud, inclusi relativi servizi; comunicazioni sensore-cloud. A titolo di esempio, quest’area ospiterà nuove proposte quali: un microprocessore di elaborazione immagini basato su AI di Renesas per applicazioni come telecamere di rete, robot di assistenza e macchinari industriali; tecnologia di riconoscimento facciale e controllo vocale di NXP; riconoscimento dei caratteri manoscritti e tecnologia di classificazione acustica di STMicroelectronics; una soluzione multicamera AI di Xilinx.

Le dimostrazioni nella seconda area includeranno: comunicazioni via cavo: demo di rete industriale da Marvell Technology comprendente dati digitali generati da sensori, funzionalità di fabbrica e traffico di rete Ethernet; oltre a transceiver I/O Link Maxim; connettività wireless, tra cui: MCU wireless sub-gigahertz a banda stretta a bassissima potenza di On Semiconductor; soluzione Nordic Semiconductor basata sulla piattaforma di sviluppo “Thingy” e MCU wireless per comunicazioni IoT (NB-IoT) e Bluetooth (BLE); soluzione basata su LoRa di Renesas e Miromico per comunicazioni WAN a basso consumo; prodotti Dialog per WiFi e BLE; sicurezza, tra cui: famiglia Secure Element EdgeLock “Plug & Trust” di NXP; MCU sicura SAML11 di Microchip; demo di Avnet Silica, sviluppata in collaborazione con ECSO (European Cyber Security Organization), su una piattaforma di sicurezza progettata per soddisfare l’European Cybersecurity Act; tecnologie di memoria specializzate di Micron e SanDisk rivolte rispettivamente all’IoT e alle applicazioni automobilistiche; una selezione di dispositivi di potenza a semiconduttore e tecnologie di Maxim, ON Semiconductor, Renesas, ROHM e STMicroelectronics; una variegata suite di soluzioni software e di assistenza di fornitori leader, tra cui Infineon, NXP e Xilinx.



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