Virtual Event – SEMI Connecting Heterogeneous Systems Summit

Pubblicato il 30 luglio 2021

Le tecnologie 3D per semiconduttori e sensori MEMS e i sensori di immagine saranno al centro della scena dal 1° al 3 settembre 2021 al Connecting Heterogeneous Systems Summit (CHSS) di SEMI. L’evento rappresenta l’occasione per esperti del settore provenienti da tutta la catena del valore di riunirsi per evidenziare i più recenti progressi dell’integrazione eterogenea e della tecnologia di rilevamento che guidano l’innovazione nelle applicazioni di fascia alta. L’evento digitale prevede lo svolgimento in contemporanea dei summit SEMI 3D & Systems e MEMS & Imaging Sensors