Cibus Tech – Food Pack 2014 apre nuovi padiglioni

Pubblicato il 6 giugno 2014

A sei mesi dall’apertura, Cibus Tech – Food Pack 2014, in programma dal 28 al 31 ottobre a Parma, registra già il tutto esaurito e apre due nuovi padiglioni espositivi. Sono oltre 500 i chief technology officer provenienti da tutto il mondo già registrati nel programma di incoming gestito da un comitato di orientamento costituito da aziende leader del settore.

Già registrata anche l’adesione di tutti gli espositori storici di Cibus Tec tra cui GEA, CFT, JBT, CMT, Reda, Buhler. Nasce già grande la sezione Meat con la presenza di Treif, Vemag, Soncini, Frigomeccanica e Risco, ma la vera novità è l’adesione al progetto Cibus Tec – Food Pack di tutti i food player del Food Packaging come Tetra Pak, Aetna Group, Cavanna Packaging Group, Goglio, Ilpra, Multivac, Pfm, Sacmi, Ulma.

Questi risultati sono frutto di una strategia focalizzata su mercati obiettivo e su un sistema di alleanze strategiche con le più importanti associazioni di settore: è in questo quadro che si inseriscono Food Pack, la recente joint venture creata con Ucima – Unione Costruttori Italiani Macchine Automatiche per il Confezionamento e l’Imballaggio e la partnership con Assocarni, associazione aderente a Confindustria e Federalimentare, unica a rappresentare l’industria della carni dalla macellazione, alla lavorazione e trasformazione.
In particolare la sezione Food Pack, sarà una ottima occasione per le aziende del comparto per incontrare la clientela italiana e internazionale.

Se Cibus Tec – Food Pack sta già cambiando la geografia delle fiere dedicate alle tecnologie del settore agroalimentare, è anche grazie all’accordo strategico siglato tra Fiere di Parma e Koelnmesse, secondo polo fieristico al mondo che offrirà all’industria delle tecnologie legate alla filiera del food & beverage, una audience straordinaria: l’enorme platea delle aziende alimentari che partecipano ad Anuga e Cibus, rispettivamente la prima e la terza fiera del settore food al mondo.

Cibus Tec- Food Pack offrirà anche un ricco calendario di convegni, che mettono al centro le future sfide del comparto agroalimentare: food safety, food waste, sostenibilità, logistica, e le nuove frontiere del packaging. Importanti contributi arriveranno dal congresso internazionale dell’EHEDG – European Hygienic Engineering & Design Group, che avrà luogo il 30 e il 31 ottobre, e dal “Tech Agrifood: Euromediterranean Business Meetings”, un ricco programma di incontri e B2B rivolti alle imprese della filiera ortofrutticola, vitivinicola, cerealicola e olearia che offrono/ricercano tecnologie innovative nell’ambito della trasformazione e del confezionamento.

Ad arricchire l’agenda tre lecture serali su temi chiave per il comparto agroalimentare: bioplastiche, single service coffe/bevande e le nuove frontiere della stampa digitale. Ulteriori occasioni di approfondimento, inoltre, i meeting organizzati per la filiera del tomato (Tomato Day), della IV gamma e del dairy (Milk Day). Dai convegni al business matching internazionale focalizzato sui paesi a più alto potenziale tra cui le aree Nord America, Russia, Est Europa, Sud America Cina, India nonchè i Paesi Next 11.

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