Chip Ethernet SoC con gigabit physical layer e connettività CC-Link IE

Pubblicato il 9 febbraio 2018

CC-Link Partner Association (CLPA) ha annunciato l’apertura di nuove possibilità di mercato da parte di Renesas Electronics Corporation, un fornitore di primo livello di soluzioni avanzate per semiconduttori che si sta aprendo a nuove opportunità di mercato incorporando un gigabit physical layer (PHY) nel suo sistema di comunicazione industriale su chip R-IN32M4-CL2 Ethernet SoC (System-On-Chip). L’R-IN32M4-CL2 è ora in grado di supportare la connettività di rete CC-Link IE con un minimo di componenti esterni, favorendo così lo sviluppo di sistemi semplificati e convenienti e facilitando ancora di più ai produttori di sistemi di automazione l’introduzione di CC-Link IE in un’ampia gamma di prodotti come PLC, motori a velocità variabile, motion controller e robot.

CC-Link IE è l’unica tecnologia in grado di garantire una larghezza di banda Gigabit, il che ne fa la soluzione ideale per le applicazioni ad alta intensità di dati di Industry 4.0. Consente inoltre di integrare in un unico cavo Ethernet I/O, sicurezza e controllo del movimento. Le comunicazioni ad alta velocità e larghezza di banda consentono operazioni di controllo sicure e veloci e sono in grado di gestire nel contempo anche i dati non legati al controllo, come le informazioni di qualità e tracciabilità. Inoltre, l’integrazione dei diversi requisiti di controllo in una singola rete semplifica la progettazione, l’implementazione e la manutenzione del sistema, riducendone i costi. Tutto ciò è favorito dalla semplificazione del modello di controllo delle comunicazioni e da uno strato fisico Ethernet standard con funzioni aggiuntive di diagnostica. Questi vantaggi prestazionali della tecnologia CC-Link IE stanno contribuendo ad accelerarne l’adozione in tutto il mondo.

“Il nostro R-IN32M4-CL2 SoC supporta più protocolli, tra i quali CC-Link IE, ed è stato progettato con un circuito PHY Gigabit Ethernet che non richiede progettazioni analogiche correlate”, afferma Niels Trapp, Senior Director, Industrial Automation Marketing Department di Renesas Electronics Corporation. “Semplificando la progettazione dei circuiti analogici ad alta frequenza delle periferiche PHY, il dispositivo SoC contribuisce alla riduzione dei tempi di sviluppo e dei costi legati alla distinta dei materiali (BoM).”

Il dispositivo R-IN32M4-CL2 di Renesas incorpora infine un processore ARM Cortex-M4. L’idea è quella di far sì che possa essere utilizzato come componente chiave di una soluzione, anziché come semplice accessorio che gestisca le comunicazioni. Questo consentirà di utilizzare dispositivi anche particolarmente sofisticati con l’R-IN32 riducendo al minimo i componenti aggiuntivi, il che conduce a progetti ottimizzati, potenti ed economici.



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