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MACHINE AUTOMATION 2015
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ACHINE AUTOMATION
Profilomeccanico del crimper ‘LongDwell’
L’algoritmo sviluppato in codice strutturato IEC61131 (tipo
Pascal) genera una tabella di 361 (0..360) punti (O_X) gradi
master e una tabella (O_Y) di gradi slave (posizione della
testa) dove i 360° si intendono tra una massa saldante e
la successiva. Conseguentemente se abbiamo 2 teste 180°
meccanici corrispondono a 360° elettrici, in generale GradiE
lettrici=GradiMeccanici*NumeroTeste.
I parametri di ingresso che necessita l’algoritmo sono:
• EN: abilita il blocco
• Enable il calcolo del profilo
• I_NumberOf Head: numero di masse saldanti, i.e. 2 masse
saldanti 180° meccanici = 360° elettrici. i.e. 3 masse saldanti
120° meccanici = 360° elettrici.
• I_LenghtFilm: lunghezza foglio da tagliare/saldare in ‘mm’
• I_AngleSealing: angolo entro il quale deve essere garan-
tita l’uguaglianza tra componente orizzontale della velocità
della testa e la velocità del film (gradi elettrici)
• I_PercEpicycle: 100% significa velocità tangenziale testa
uguale velocità film, 90% significa che la testa avrà il 90%
della velocità del film.
• I_h, I_L, I_h: dati meccanici in ‘mm’ tipici della long dwell.
L’algoritmo controlla se
I_AngleSealing ha un valore
interno tra O_AngleSea-
lingMax e AngleSealingMin,
se questa condizione è vera
fornisce una tabella di 361
punti O_Y [0]…O_Y[360]
che è la posizione della testa in angolo elettrico in funzione
della posizione del master.
La testa taglia-salda di tipo ‘LongDwell’ consente un mag-
gior contatto di saldatura con il film in termini di tempo
ed è usata principalmente nel settore delle flow pack oriz-
zontali e verticali. La saldatura del film dipende dai soliti
tre fattori: tempo, pressione, temperatura, se siamo limi-
tati nella temperatura e nella pressione non ci rimane che
aumentare il più possibile il tempo di saldatura. Il profilo
LongDwell risolve questo problema obbligando la massa
saldante a percorrere un tratto orizzontale a contatto con il
♦
L’algoritmo è stato sviluppato e testato sui seguenti motion control in linguaggio strutturato: Rockwell, Schneider/
Elau, Siemens, B&R, Bosch-Rexroth, Beckoff
L’ALGORITMO PER IL MOTION
PACKAGING
AWARDS
SECONDO
CLASSIFICATO
Menzione:
L’algoritmo proposto è stato sviluppato in modo generale ed
è quindi applicabile su diverse piattaforme, permettendo una
riduzione della coppia massima e di quella quadratica media
ottenendo così una riduzione dei costi.