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PERTINA ASEM COPERTINA ASEM COPERTINA ASEM COPERTINA ASEM CO
A.O.: Avete novità anche nell’am-
bito del controllo e dei PAC?
Renato Forza: Anche nel 2016
abbiamo investito per ampliare
e scalare la proposta di sistemi
PAC, controllori compatti e/o
modulari ibridi che combinano
le caratteristiche di un sistema
basato su architettura x86 (PC)
o ARM con quelle di un PLC.
Nell’ambito dei sistemi per il
controllo i costruttori di mac-
chine automatiche stanno gra-
datamente abbandonando le
soluzioni tradizionali, pannello
operatore + PLC, e privilegiano l’utilizzo di sistemi PAC svi-
luppati con tecnologie Open & Standard e integrati con
strumenti di sviluppo software flessibili e facili da usare. A
maggio, all’SPS di Parma, saranno presentate diverse nuove
soluzioni per il controllo basate sul SoftPLC CODESYS, i
Panel PAC fanless LP2200, i Box PAC fanless LB2200, i Book
Mounting PAC fanless LBM2200 e LBM3400, basati su piatta-
forme x86 e sistema operativo Windows Embedded Standard
7E/7P, e i Panel PAC LP40 e Book Mounting PAC LBM40 basati
su piattaforme ARM Cortex A9 dual core e sistema operativo
WEC7 Pro. Tutti i sistemi PAC ASEM prevedono una specifica
funzionalità di microUPS con supercapacitors e 512KB di
MRAM (Magnetoresistive RAM) per il salvataggio delle varia-
bili ritentive. I Panel, Box e Book Mounting PAC ASEM sono gli
unici sul mercato che integrano le funzioni di visualizzazione
(piattaforma software Premium HMI), controllo (SoftPLC CO-
DESYS) e teleassistenza (UbiQuity) e rappresentano la nuova
frontiera dei sistemi “Ready to Automation” con un rapporto
prezzo/prestazioni molto interessante.
A.O.: Quali sono le prospettive 2017 per il mercato dei com-
ponenti e sistemi per l’automazione industriale e per ASEM?
Renzo Guerra : Per l’economia mondiale le previsioni per il
2017 sono complessivamente positive e prevedono un mi-
glioramento del PIL globale rispetto al 2016, con dinamiche
positive negli Stati Uniti e nei paesi emergenti e leggere con-
trazioni in Cina e nell’Unione Europea. Comunque in Europa
siamo ancora in presenza di condizioni favorevoli esterne al
ciclo economico, quali i tassi d’interesse e il valore del cam-
bio Euro/Dollaro. In Italia, in particolare, grazie al pacchetto
di misure fiscali varate dal Governo e alla crescente consa-
pevolezza dell’opportunità strategica Industry 4.0, le imprese
manifatturiere, con il superammortamento al 140% e la Sa-
batini bis rifinanziata, sono incentivate al ricambio dei beni
strumentali obsoleti e con l’iperammortamento al 250% sono
favorite e spinte a sfruttare le tecnologie digitali per inter-
connettere i processi e realizzare la smart factory. Riteniamo
perciò che per i costruttori italiani ed europei di macchine au-
tomatiche, e di conseguenza per l’industria italiana fornitrice
di tecnologie per l’automazione industriale, le prospettive per
il 2017 siano positive. Per quanto riguarda l’azienda, gli obiet-
tivi 2017, indipendentemente dalle dinamiche economiche
e del mercato, prevedono un’ulteriore crescita dell’11%. Sarà
un anno molto impegnativo con investimenti non solo in atti-
vità di ricerca e sviluppo ma anche in logistica per aumentare
la capacità produttiva. Concludendo cogliamo l’occasione
per salutare i lettori di Automazione Oggi ed invitarli allo
stand B014-B024/C014-C024 all’SPS/IPC/Drives di Parma dal
23 al 25 maggio, dove avremo il piacere di ospitarli e far loro
degustare le specialità culinarie friulane.
Asem -
di Tiziano Lotti
MARZO 2017AUTOMAZIONE OGGI 396 21
LBM40: Entry level Book Mounting
fanless PAC
Il sistema LBM40 rappresenta l’entry level in termini di prezzo dei sistemi Book
Mounting fanless PAC ASEM, è basato sul processore ARM Cortex A9 i.MX6 Dual Lite
da 1GHz, sul sistema operativo Windows Embedded Compact 7 Pro e integra le nume-
rose e avanzate funzionalità del SoftPLC CODESYS 3.5 e del software di teleassistenza
ASEM UbiQuity. I sistemi LBM40 hanno un contenitore in plastica con attacco rapido a
guida DIN, l’alimentazione isolata a 24 VDC e integrano la funzionalità di MicroUPS con
supercapacitors e 512KB Mram (Magnetoresistive RAM) per il salvataggio delle variabili
ritentive. La motherboard all in one prevede una porta Ethernet 10/100/1000Mbps,
una Ethernet 10/100 Mbps, due porte USB 2.0 e un’uscita video DVI-D ad accesso
frontale, uno slot per memoria MicroSD removibile ad accesso interno, 4GB di memoria
eMMC pseudo-SLC e 1 GB RAM DDR3 di sistema; sono inoltre disponibili opzional-
mente una porta seriale RS232/422/485 o una interfaccia CAN, entrambe isolate e
con terminazioni.
Renato Forza,
strategic marketing
manager
Book Mounting PAC ARM based