I risultati di una collaborazione sui Chip silicio-germanio

Pubblicato il 17 dicembre 2004

Tektronix ed Ibm incominciano a godere dei primi risultati della loro collaborazione, grazie allo sviluppo di una nuova generazione di Chip silicio-germanio. La collaborazione nata nel 1996 è finalizzata a produrre dei dispositivi SiGe per strumenti ad alta velocità, pensati per il settore di test e misura.

Tektronix, che lo scorso anno aveva introdotto una sonda che incorporava i nuovi Chip, prevede di annunciare l’introduzione di numerosi nuovi prodotti, all’inizio del 2005, che utilizzino le tecnologie SiGe sviluppate con Ibm.

Le due aziende hanno lavorato insieme in numerose aree cruciali, inclusa la costruzione delle strutture di test, ottimizzando le interconnessioni con i Chip per ridurre il rumore, producendo delle verifiche funzionali specifiche e mettendo a punto i propri sistemi di test. Tektronix introdurrà dieci nuovi dispositivi basati sulla piattaforma SiGe, tra questi la sonda ad alta velocità p7380.