A tutto packaging con Rockwell

Circa un centinaio di rappresentanti del settore si sono riuniti a Bologna, il 30 novembre e il 1 dicembre 2011, per confrontarsi sulle problematiche tipiche del mercato dei beni di largo consumo

Executive e top manager provenienti da tutta Europa, accomunati dalla continua attenzione all’innovazione, hanno trovato nel simposio organizzato da Rockwell Automation “Secure and flexible manufacturing for a changing world”, un’opportunità per ascoltare le testimonianze di note aziende del settore CPG e confrontarsi con loro sulle tecnologie disponibili sul mercato.

Nel corso delle due giornate bolognesi sono stati affrontati molteplici temi, tra i quali hanno avuto particolare rilievo la sostenibilità, la sicurezza in ambito alimentare e la conformità alle normative locali e internazionali in materia ambientale, ma anche l’aumento della pressione competitiva, le richieste dei mercati emergenti, la variazione e diversificazione delle preferenze dei consumatori.

Alle 6 sessioni di lavoro che hanno scandito il simposio, sono stati associati momenti informali che hanno permesso ai partecipanti di condividere esperienze e problemi e confrontarsi sulle possibili soluzioni. “L’affluenza dei partecipanti, il livello di attenzione, l’elevata qualità dei contenuti e l’atmosfera piacevole e cordiale dei momenti informali ci stimolano a pensare a eventuali repliche di questa stessa formula, non solo per il CPG, ma applicata anche a eventi futuri dedicati ad altri mercati” afferma Dominic Molloy, direttore marketing Emea di Rockwell Automation, che ha moderato gli interventi.

Un articolo più approfondito sull’evento verrà pubblicato sul prossimo numero di gennaio-febbraio di Automazione Oggi.

Rockwell Automation: www.rockwellautomation.com

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