3D, MEMS e sensori di immagine protagoniste di SEMI

Le tecnologie 3D per semiconduttori e sensori MEMS e i sensori di immagine saranno al centro della scena dal 1° al 3 settembre 2021 al Connecting Heterogeneous Systems Summit (CHSS) di SEMI, Associazione che connette più di 2.400 aziende e 1,3 milioni di professionisti in tutto il mondo per favorire lo sviluppo delle tecnologie e delle attività di progettazione e produzione dell’elettronica.
L’evento rappresenta l’occasione per esperti del settore provenienti da tutta la catena del valore di riunirsi per evidenziare i più recenti progressi dell’integrazione eterogenea e della tecnologia di rilevamento che guidano l’innovazione nelle applicazioni di fascia alta. L’evento digitale prevede lo svolgimento in contemporanea dei summit SEMI 3D & Systems e MEMS & Imaging Sensors. La registrazione è aperta al pubblico.
“I progressi nell’integrazione eterogenea e nei sensori sono cruciali per guidare la trasformazione digitale”, afferma Laith Altimime, presidente di SEMI Europe. “Il Connecting Heterogenous Systems Summit di SEMI vedrà confrontarsi i leader dell’industria dei semiconduttori per condividere novità e opportunità della prossima generazione di innovazioni e le tecnologie digitali destinate a ridefinire il nostro modo di lavorare e vivere”.
Il Connecting Heterogeneous Systems Summit prenderà il via con i keynote dei leader tecnologici di settore.
- Kaladhar Radhakrishnan, Fellow, Intel
- Alexandre Balmefrezol, Head of Product R&D Imaging Division, STMicroelectronics
- Barbara De Salvo, Silicon Technology Strategist, Facebook
- Haechang Lee, Senior VP, Automotive Sensors, Samsung Electronics
- Walter Weigel, VP, Huawei European Research Institute
- Frank van de Scheur, GM, Business MEMS & Micro Devices, Philips
Giorno 1
Il primo giorno del summit vedrà svolgersi una sessione collettiva con analisi delle roadmap tecnologiche emergenti per le applicazioni dei sensori 3D, MEMS e di immagine. Verranno offerti approfondimenti sull’innovazione e sulle opportunità di crescita del mercato per i semiconduttori avanzati, comprese le tecnologie di packaging per il calcolo ad alte prestazioni e le nuove applicazioni per MEMS e sensori di immagine.
Durante la giornata sono previsti due eventi paralleli:
- Equipment and materials for enabling high performance
- Equipment and materials for new MEMS and image sensors
I partecipanti avranno modo di confrontarsi e discutere degli argomenti presentati in questa prima giornata in tavole rotonde e incontri di networking.
Giorno 2
La sessione collettiva sui temi di diversità ed inclusione esplorerà le strategie per accompagnare la prossima generazione di professionisti dei semiconduttori verso l’obiettivo di un ambiente di lavoro inclusivo. Due circuiti paralleli saranno caratterizzati da presentazioni che copriranno argomenti tra cui i requisiti a livello di sistema per il 3D e i sistemi, le roadmap tecnologiche dei sensori MEMS e di immagine avanzati, la loro progettazione e la definizione delle architetture.
I partecipanti sono invitati ad unirsi ai workshop e a prendere parte alle discussioni durante la sessione Technology Deep Dives che illustra le tendenze tecnologiche, i casi di studio e le best practices.
Giorno 3
Il Technology Showcase presenterà prodotti all’avanguardia lanciati di recente nei campi dei sensori 3D, dell’integrazione eterogenea, dei MEMS e dei sensori di immagine. I vincitori saranno annunciati durante il summit e riceveranno uno stand espositivo gratuito al CHSS 2022.
Per ulteriori informazioni consultare il programma
Fonte foto Pixaby_mihalacheionutcatalin
Contenuti correlati
-
Sensori a misura di packaging
Miniaturizzazione, ampiezza di gamma, supporto tecnico, puntualità delle forniture: queste alcune delle ragioni che hanno spinto Cama Group, le cui macchine per il packaging trovano applicazione in tutto il mondo, a puntare su wenglor e sui suoi sensori...
-
Le soluzioni wenglor protagoniste dell’IO-Link Day, il 5 ottobre a Milano
Quella di wenglor sensoric, azienda tedesca che sviluppa e produce sensori intelligenti, dispositivi di sicurezza e sistemi avanzati di elaborazione di immagini, sarà una partecipazione da vera protagonista all’IO-Link Day 2023 che si svolgerà il prossimo 5...
-
Soluzione per la filtrazione del carburante nel settore dell’aviazione da Parker
Parker Hannifin, attiva a livello mondiale nelle tecnologie di movimentazione e controllo, presenta i filtri a barriera per l’acqua CDFX-B privi di SAP, insieme alle sue soluzioni di filtrazione e monitoraggio delle condizioni, a Inter Airport Europe...
-
MEMS e sensori di immagine, tutte le novità al SEMI Summit 2023
Sono più di 40 le voci autorevoli che si alterneranno sul palco del SEMI MEMS & Imaging Sensors Summit per confrontarsi sulle più innovative applicazioni che hanno come protagonisti i MEMS e i sensori di immagine, e...
-
Le opportunità dei sensori IoT e delle loro reti
I sensori vengono utilizzati da tempo in diversi settori per vari scopi. Allo stato attuale, le soluzioni IoT e IIoT hanno creato l’esigenza di sensori di nuova generazione, ricchi di funzionalità per risolvere le sfide dell’automazione moderna....
-
Sensori laser per l’automazione industriale: vantaggi e applicazioni
Micro-Epsilon è un’azienda tedesca che produce sensori e sistemi di misurazione, distribuiti in Italia da Luchsinger Srl, che propone una soluzione innovativa per l’integrazione dei dati di processo nelle produzioni industriali grazie ai suoi sensori laser intelligenti....
-
Analog Devices pubblica il rapporto ESG 2022
Analog Devices, pioniere mondiale nel settore dei semiconduttori, ha pubblicato il suo report ESG – Environmental, Social and Governance, per l’anno 2022. La pubblicazione evidenzia come le soluzioni di ADI apportino benefici alla società e al pianeta,...
-
Controllare in sicurezza il processo di birrificazione
Ogni anno in Italia si consumano circa 35 litri di birra a persona. Che si tratti di grandi marchi, di piccoli birrifici o di produzioni private, il processo di birrificazione è in linea di massima sempre lo...
-
Nuovi sensori a ultrasuoni compatti di Leuze
I sensori delle serie HTU200 e DMU200 di Leuze sono particolarmente adatti per applicazioni nell’industria del packaging e dell’automotive. Eseguono da soli in modo affidabile compiti di rilevamento e misura difficili: I nuovi sensori Leuze rilevano gli oggetti indipendentemente...
-
In un’auto ci sono fino a 9 semiconduttori di Allegro
Allegro MicroSystems è un’azienda di riferimento a livello globale che progetta, sviluppa, produce e commercializza circuiti integrati per sensori e circuiti integrati analogici di potenza per applicazioni speciali. Il focus verte sul mercato automotive e industriale, in...