Controllo del pre-confezionamento nel settore packaging/food con sensore Laser HG-C di Panasonic

Pubblicato il 19 marzo 2022

Il sensore laser HG-C di Panasonic Industry Italia è in grado di misurare la distanza dal prodotto.

In questa applicazione il costruttore di macchina misura i wafer impilati prima del confezionamento. Questa informazione viene inviata al controllo che decide quali elementi sono da confezionare e quali no perché non impilati correttamente. Questa operazione evita difetti nelle confezioni del prodotto e potenziali fermo macchina.

La rapidità, la precisione e la compattezza del sensore “#NoSpace Advanced” posizionato a distanza dal prodotto consentono il funzionamento con gli oggetti in movimento molto veloce, come si può osservare nel video.

Il sensore di misura HG-C è caratterizzato da uno spot molto piccolo, da 30 µm a 500 µm, da range di lavoro da 1,5 cm a 60 cm a seconda dei modelli, ripetibilità da 10 µm a 800 µm, che consentono una versatilità applicativa di rilievo, mantenendo prestazioni elevate e costi contenuti.

Il costruttore di macchina sarà quindi aiutato nel risolvere svariati problemi di rilevamento e, grazie al firmware avanzato del sensore, non ci saranno problemi di colore, di materiale riflettente (es metallo) che solitamente rendono impossibile l’uso del laser.

Le versioni dotate di IO-Link inoltre permettono il collegamento via bus e l’accesso ad informazioni diagnostiche e di configurazione del sensore.

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