VIA Technologies lancia la soluzione AMOS-3005 apposita per i Pc a uso industriale

Pubblicato il 27 agosto 2015

VIA Technologies lancia la soluzione VIA AMOS-3005, l’ultima novità della serie VIA AMOS, la linea di mercato di Pc fanless per un utilizzo in ambito industriale. La soluzione è già disponibile sul mercato e alcuni campioni possono essere già acquistati online sullo store VIA Embedded a un prezzo  di 539 dollari: http://www.viaembeddedstore.com/systems/x86-systems/amos-3005.html

Grazie al design robusto e compatto e alle diverse opzioni di connettività, VIA AMOS – 3005 può essere impiegata in una vasta gamma di applicazioni embedded tra cui automazione industriale, data collection e trasporti. Il sistema supporta ampi intervalli di temperatura operativa, da -10 °C a 60 °C, e tensione in ingresso da 9V a 36V, creando una soluzione versatile e altamente affidabile negli ambienti operativi più difficili.

VIA AMOS-3005 garantisce alte prestazioni e bassi consumi grazie al processore VIA VX11H MSP a 1.2GHz, mentre il processore grafico VIA Chrome 640 con supporto DX11 fornisce prestazioni grafiche eccezionali 2D/3D. il sistema include numerose opzioni di connessione fra cui: Dual Gigabit Ethernet (GLAN), e, opzionalmente,  Wi-Fi, GPS e 3G. Grazie alle funzioni I/O, VIA AMOS-3005 è una soluzione flessibile: le sezioni I/O includono una porta HDMI, una porta VGA, due porte USB 3.0 e due USB 2.0, due porte GLAN, due porte COM e un connettore D-Sub a 9-pin per l’interfaccia GPIO a 8-bit.

La sezione I/O della scheda include un connettore mSATA, uno slot per SIM e uno slot Mini-PCIe per ulteriori possibilità di espansione. Il sistema supporta fino a 8GB di memoria DDR3-1333. “VIA AMOS 3005 garantisce alte prestazioni, bassi consumi e opzioni di connettività felissibili, requisiti fondamentali dei settori industriali più esigenti,” ha dichiarato Richard Brown, VP International Marketing, VIA Technologies.  “VIA AMOS-3005 offre un design robusto progettato per resistere alle condizioni e alle temperature operative più difficili.”



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