Una partnership per la commercializzazione di microLED per i dispositivi AR

Pubblicato il 12 ottobre 2022

IQE plc, fornitore attivo a livello mondiale di wafer epitassiali per semiconduttori composti e di materiali avanzati per l’industria dei semiconduttori, ha stretto un accordo di collaborazione strategica con Micledi Microdisplays con l’obiettivo di supportare la diffusione su larga scala della tecnologia microLED.

Micledi è un’azienda nota nel campo della progettazione e sviluppo di semiconduttori fabless che realizza display microLED ad alte prestazioni, con particolare attenzione al mercato dei dispositivi per la realtà aumentata (AR). In base a questo accordo, IQE fornirà a Micledi wafer epitassiali da 200 mm (8 pollici) per sviluppare e commercializzare questa tecnologia e arrivare così a produrre grandi volumi di microLED rossi. Tale configurazione è compatibile con i parametri richiesti dalle fonderie di silicio standard da 200 e 300 mm, consentendo alla partnership di realizzare economie di scala.

Americo Lemos (in foto), Chief Executive Officer di IQE, commenta: “I microLED rappresentano il futuro delle tecnologie immersive e questo accordo consolida la posizione di IQE in un mercato che è proiettato verso una crescita multimiliardaria in una serie di applicazioni finali, tra cui l’elettronica di consumo. I semiconduttori composti costituiscono un fattore critico di scala in questo mercato e siamo lieti di collaborare con Micledi per offrire una soluzione unica e innovativa”.

Sean Lord, Chief Executive Officer di Micledi, aggiunge: “Combinando gli esclusivi array di microLED di Micledi prodotti con gli innovativi wafer da 200 mm di IQE, abbiamo dato avvio ad una partnership sinergica che ci permette di diffondere e sviluppare la nostra soluzione così da soddisfare la forte crescita del mercato dei microLED. I nostri prodotti per la realtà aumentata offriranno agli utenti un nuovo livello di esperienza, e non vediamo l’ora di fornire questa tecnologia innovativa nell’ambito di questa partnership”.

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