Sistemi di elaborazione 'AI on Dragonwing' da Innodisk
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Da Innodisk, sistemi di elaborazione ‘AI on Dragonwing’ con il modulo basato su Qualcomm

Il modulo mini COM-HPC Exmp-Q911 combina i dispositivi SoC Dragonwing di Qualcomm, che offrono prestazioni AI fino a 100 TOPS e affidabilità industriale a lungo termine, per supportare la realizzazione di applicazioni edge scalabili basate su ARM

Pubblicato il 21 febbraio 2026

Innodisk ha lanciato la nuova famiglia di sistemi di elaborazione “AI on Dragonwing”, sviluppata in collaborazione con Qualcomm Technologies, Inc. Il modulo mini COM-HPC Exmp-Q911 offre prestazioni AI fino a 100 Tops, mantenendo un basso consumo energetico e la massima affidabilità su un ampio intervallo di temperature di funzionamento, da -40°C a 85°C. I circuiti integrati SystemonChip (SoC) Dragonwing di Qualcomm offrono, inoltre, un supporto di lunga durata, fino al 2038, garantendo la stabilità delle forniture per la realizzazione di applicazioni industriali a lungo termine.

La nuova famiglia di prodotti offre nuove opportunità ai clienti che sono alla ricerca di soluzioni Edge AI sostenibili e scalabili basate su ARM.

La nuova offerta di soluzioni AI basate su ARM segna una tappa fondamentale nella collaborazione tra Innodisk e Qualcomm. L’architettura efficiente dei dispositivi SoC Dragonwing di Qualcomm garantisce prestazioni eccezionali in termini di TOPS di inferenza AI, pur nel rispetto dei rigorosi vincoli termici e di alimentazione tipici degli ambienti edge. In combinazione con la vasta esperienza maturata da Innodisk nel porting dei driver e nell’integrazione delle periferiche, la linea AI basata ARM potenzia le capacità dei circuiti integrati SoC, rendendola una solida base per le implementazioni industriali di soluzioni Edge AI.

Una collaborazione vincente

Questa nuova linea di prodotti riflette anche un profondo sforzo di sviluppo congiunto da parte di entrambe le aziende, che unisce l’ingegneria hardware-software combinata con la progettazione di sistemi innovativi per promuovere l’intelligenza edge di nuova generazione.

La collaborazione tra le due aziende ha permesso di sviluppare il modulo Exmp-Q911 COM-HPC Mini, che ospita il processore Qualcomm Dragonwing IQ-9075 con CPU Kryo Gen 6 a 8 core e GPU Adreno 663, per ottenere 100 Tops di prestazioni AI. Sulla base di test, il modulo Exmp-Q911 può raggiungere un FPS di inferenza AI fino a 10 volte superiore rispetto a moduli simili.

Il modulo Exmp-Q911 integra 36GB di memoria LPDDR5X e 128GB di memoria UFS 3.1, oltre a una ricca serie di interfacce, tra cui PCIe Gen4, USB 3.2, doppia LAN 2.5GbE, doppia DP1.2, Mipi CSI-2, CAN FD e altro ancora, offrendo una gamma completa di soluzioni per realizzare sistemi edge compatti e ad alte prestazioni.

Oltre all’hardware, Innodisk ha rafforzato la sua offerta con strumenti software, tra cui IQ Studio, un portale open source per sviluppatori su GitHub che fornisce BSP, strumenti di benchmark e uno spazio dedicato alla comunità per gli sviluppatori. Queste risorse aiutano ad accelerare la prototipazione, il testing e l’integrazione dei sistemi. Inoltre, la piattaforma di gestione basata su cloud di Innodisk, iCAP, migliora ulteriormente la gestione remota dei dispositivi.

Ulteriori caratteristiche

Realizzato nel formato compatto COM-HPC Mini secondo le ultime specifiche Picmg, il modulo Exmp-Q911 offre un’espandibilità completa con interfacce di nuova generazione, oltre a quelle COM Express Mini, per semplificare l’integrazione di sistema con cicli di sviluppo più rapidi.

Essendo un modulo pronto per l’implementazione, può essere integrato direttamente nelle schede carrier progettate dai clienti per l’integrazione di sistema semplificando le attività di sviluppo. Per garantire un’esperienza di integrazione completamente ottimizzata, il modulo offre capacità ancora maggiori se abbinato alle schede carrier di Innodisk e alle periferiche pre-convalidate, tra cui telecamere integrate MIPI e GMSL con driver completamente portati per VLM e AI di visione artificiale, insieme a schede di espansione M.2 modulari per networking, storage e I/O industriale. Questa combinazione fornisce una soluzione pronta all’uso per un’implementazione semplificata.

“Con la nuova serie AI on Dragonwing di Innodisk, stiamo rendendo l’intelligenza avanzata più accessibile e scalabile per i clienti industriali”, ha dichiarato Anand Venkatesan, senior director, Product Management e head of Industrial Processors, Qualcomm Technologies. “Abbinando i dispositivi SoC Dragonwing di Qualcomm al software e alle periferiche interne di Innodisk, gli OEM possono accelerare lo sviluppo e l’implementazione di sistemi edge garantendo le prestazioni, l’efficienza e l’affidabilità di cui hanno bisogno, oggi e a lungo termine”.

In prospettiva, Innodisk e Qualcomm Technologies rafforzeranno la loro collaborazione introducendo ulteriori progetti, kit dimostrativi e iniziative di marketing. Il portafoglio prodotti includerà anche i SoC DragonwingTM IQX e IQ8 di Qualcomm e le future piattaforme ARM per l’automazione industriale, il rilevamento dei difetti, AGV/AMR, le applicazioni per le città intelligenti e un’ampia gamma di mercati verticali.

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