Simposio Ucima sulle innovazioni nell’automazione per il packaging

L’incontro del 30 gennaio ha analizzato le principali innovazioni e le ultime soluzioni tecnologiche che interesseranno le linee per il confezionamento e il packaging nel futuro

Prosegue anche nel 2013 l’intensa attività di convegnistica tecnica di Ucima (Unione Costruttori Italiani Macchine per il Confezionamento e l’Imballaggio): il 30 gennaio scorso l’Associazione ha organizzato un simposio tecnologico focalizzato sulle innovazioni per il packaging automation. Davanti a un folto pubblico di tecnici, le aziende leader di mercato hanno presentato le loro relazioni, fornendo un quadro a 360° di quello che sta cambiando nel settore.

ABB – Robotics Division ha presentato le proprie soluzioni innovative di robotica sia a supporto del picking (con esempi di caricamento astucciatrice e termoformatrice, ordinamento prodotti da e per flow pack) che del packing (con esempi di applicazioni particolarmente performanti sviluppate per sacchetti di pasta, buste preparati pronti).
CMZ Sistemi Elettronici, che da oltre 15 anni sviluppa applicazioni nel settore del confezionamento, in particolare su macchine confezionatrici orizzontali HFFS, ha presentato le proprie soluzioni hardware e in particolare il nuovo software completo e configurabile.
Sew Eurodrive ha invece focalizzato il suo intervento nella presentazione di Multimotion, la semplice ma potente soluzione Sew al controllo del movimento.

È poi stato il turno di Vision Tech, che ha illustrato i nastri dentati sincronizzati della nuova serie Dolphine e le nuove giunzioni apribili Easyopen, sistemi di apertura facilitata su cinghie dentate tradizionali con cavi in acciaio e kevlar.
Le evoluzioni normative e tecnologiche per la sicurezza funzionale dei macchinari e le conseguenti soluzioni sono state il focus dell’intervento di Pilz Italia.
Festo ha illustrato le proprie soluzioni di servopneumatica (pneumatica innovativa per il settore packaging).
Infine Schneider Electric ha illustrato le proprie soluzioni tecnologiche in tema di architetture di automazione modulari, affrontate sotto il punto di vista elettrico, elettronico, dei controlli e del software di gestione, nonché del software applicativo.

Dopo questo significativo momento di approfondimento tutta la filiera del packaging troverà il prossimo fondamentale momento di valutazione e confronto durante Packology 2013, in programma dall’11 al 14 giugno 2013.

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