Siemens collabora con UMC su kit di progettazione

Pubblicato il 2 febbraio 2022

Siemens Digital Industries Software collabora con United Microelectronics Corporation (UMC) per sviluppare kit di progettazione di processo (PDK) per le piattaforme tecnologiche BCD da 110 e 180 nanometri (nm).

I nuovi PDK per UMC, che è una fonderia di semiconduttori leader focalizzata sulla logica e sulle specialità tecnologiche, sono ottimizzati per il software di flusso di progettazione personalizzato Tanner di Siemens EDA, consentendo progetti innovativi per un’ampia varietà di circuiti integrati (IC) utilizzati nelle applicazioni automobilistiche e di potenza.

I kit di progettazione IC personalizzati di Siemens costruiti utilizzando il suo software Tanner sono ora disponibili per i processi BCD di UMC. Le piattaforme di fonderia BCD a 110-nm e 180-nm mirano a fornire i migliori kit di progettazione di chip e soluzioni integrate per applicazioni che richiedono circuiti integrati di gestione della potenza (PMIC), circuiti integrati di gestione della batteria (BMIC) e circuiti integrati di ricarica rapida e wireless.



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