Siemens collabora con GlobalFoundries per la verifica avanzata dei progetti di fotonica del silicio

Pubblicato il 23 maggio 2022

La soluzione Calibre nmPlatform di Siemens Digital Industries Software consente ora ai progettisti di operare anche sulla nuova piattaforma avanzata di fotonica del silicio recentemente presentata da GlobalFoundries (GF). GF Fotonix, la piattaforma monolitica di nuova generazione di GF, è la prima nel settore capace di combinare le differenti caratteristiche della fotonica da 300 mm e della tecnologia RF-CMOS su un unico wafer di silicio, consentendo di ottenere le migliori prestazioni oggi possibili su vasta scala.

Tra i PDK (Process Design Kits) disponibili per GF Fotonix si annoverano ora anche i software di Siemens Calibre nmDRC, per la verifica DRC (Design Rule Checking), e Calibre® nmLVS, dedicato alla verifica LVS (Layout vs Schematic). Entrambi questi strumenti di Calibre sono stati totalmente certificati da GF, quindi i clienti delle due aziende impegnati nella progettazione sulla nuova piattaforma GF Fotonix potranno continuare ad utilizzare l’affidabile ambiente Calibre nmPlatform anche per realizzare propri apparati basati sulla fotonica del silicio, come hanno finora fatto per i precedenti progetti basati su differenti tecnologie.

Siemens EDA è lieta di ampliare la propria offerta di soluzioni realizzate in collaborazione con GF, rivolgendosi all’emergente mercato della fotonica del silicio”, afferma Michael Buehler-Garcia, Vice President per il product management dell’area Calibre Design Solutions. “Sebbene i progetti incentrati sulla fotonica del silicio, e la conseguente loro inclusione all’interno di prodotti di tipo multi-die, introducano nuovi livelli di complessità per l’attività di verifica, tale complessità può essere gestita mediante i Design Kit per la fotonica del silicio di Calibre, il che consente ai progettisti di non modificare il modo in cui tradizionalmente utilizzano Calibre”.

GF Fotonix è in grado di consolidare su un unico chip differenti processi complessi che precedentemente venivano distribuiti su molteplici chip separati, combinando su quel singolo chip di silicio un sistema di tipo fotonico, componenti in radiofrequenza (RF), nonché logica complementare ad elevate prestazioni in tecnologia CMOS (Metal–Oxide–Semiconductor).

“La nostra collaborazione con Siemens EDA è un ulteriore esempio di come GF, stringendo importanti legami di partnership con le aziende leader del settore, continui ad offrire ai propri clienti soluzioni innovative e orientate al time-to-market”, sostiene Mike Cadigan, Senior Vice President per il Customer Design Enablement di GlobalFoundries. “La combinazione tra la soluzione GF Fotonix e gli strumenti Calibre di Siemens, a supporto sia delle attività di verifica del progetto che delle operazioni post tape-out, può aiutare i progettisti a creare in modo efficiente le soluzioni potenti, flessibili e con ridotti consumi richieste dalle odierne applicazioni più avanzate destinate ai settori dei datacenter, dell’elaborazione e dei sensori”.

La fotonica del silicio consente alle aziende di portare le connessioni in fibra ottica direttamente all’interno dei circuiti integrati. I progetti basati su fotonica del silicio, tuttavia, sono caratterizzati da layout circuitali di tipo curvilineo, a differenza delle classiche disposizioni su griglie lineari in stile Manhattan presenti nei tradizionali progetti di CMOS. Ciò fa sì che l’applicazione delle metodiche di DRC tradizionali dei CMOS ai layout della fotonica del silicio produca numerosi errori che sono in realtà dei falsi positivi, la cui individuazione però spesso impegna i team di progetto per intere settimane. Per affrontare questa problematica, GF fa leva sull’utilizzo del software Calibre eqDRC di Siemens, che permette di utilizzare per i rule checks anche delle equazioni, in sostituzione delle misurazioni lineari (o in loro aggiunta). Ciò consente di ottenere risultati più accurati, che riducono significativamente la quantità degli errori, consentendo ai team di progettazione di spendere molto meno tempo e di impiegare molte meno risorse per il debugging dei propri progetti.

Analogamente, la natura curvilinea delle strutture di tipo fotonico, unitamente alla generale scarsità di netlist dei circuiti per i sistemi ottici, solleva importanti difficoltà nel corso della verifica LVS. La tecnologia tradizionale per la verifica LVS dei circuiti integrati parte infatti dall’estrazione di misurazioni fisiche sulla base di strutture elettroniche ben note e riconoscibili, per poi confrontarle con gli elementi corrispondenti presenti nella netlist. Con strutture curvilinee, tuttavia, risulta difficoltoso – se non addirittura impossibile – distinguere i punti esatti in cui una struttura inizia ed un’altra finisce. Utilizzando Calibre LVS con il nuovo PDK per GF Fotonix, questo ostacolo viene rimosso grazie all’uso di layer addizionali, contenenti testo oppure markers che consentono di distinguere le diverse regioni di interesse.

I dispositivi basati su fotonica del silicio vengono spesso implementati all’interno di un singolo die, su uno specifico nodo di processo, e successivamente impilati e racchiusi in un unico package insieme agli altri componenti del progetto realizzati su più die separati, utilizzando avanzate tecnologie di packaging eterogeneo. Utilizzando l’intera serie di strumenti presenti nell’offerta Calibre, i tempi totali necessari per una verifica completa di tali soluzioni possono essere significativamente ridotti.

 



Contenuti correlati

  • Oracle sigla un accordo quadro con l’Università di Pavia

    Oracle Italia e l’Università di Pavia hanno siglato un accordo per collaborare in ambito formativo e offrire agli studenti orientamento e opportunità di fare esperienza in azienda. L’accordo, che ha una durata di due anni, si inserisce...

  • Claroty: nuove partnership con Managed Security Service Providers (MSSP) di livello globale

    Claroty, società specializzata in sistemi cyber-fisici (CPS) per ambienti industriali, annuncia l’ingresso di diversi Managed Security Service Provider (MSSP), tra cui IBM, NTT Data, eSentire e Rockwell Automation, all’interno del proprio Focus Partner Program. Inseriti nel programma...

  • Eplan: è partnership tecnologica con Dassault Systèmes

    È stato ufficializzato il primo giorno di Hannover Messe: Eplan, fondata nel 1984 e oggi parte del Friedhelm Loh Group, e Dassaults Systèmes hanno stretto una partnership tecnologica nell’ambito dell’Eplan Partner Network, grazie alla quale entrambe le...

  • Contradata: nuova partnership con l’azienda Sbjlink

    Contradata Milano presenta la sua nuova collaborazione con l’azienda Subject Link Inc (Sbjlink), realtà fondata da esperti professionisti del networking, nata per fornire qualsiasi tipo di collegamento e connessione. Sbjlink fornisce prodotti di comunicazione dati industriali per...

  • Turck Automation Suite
    La Turck Automation Suite implementa la servitizzazione digitale per l’Industry 4.0

    Turck Banner con la nuova TAS Turck Automation Suite propone su territorio nazionale una piattaforma in grado di unire in un unico software strumenti di configurazione e parametrizzazione dei sensori intelligenti con le funzioni di gestione della...

  • Comau primo partner industriale e di innovazione di Intrinsic

    Comau è stata presentata come primo partner industriale di Intrinsic, azienda che ha l’obiettivo di rendere la robotica industriale sempre più accessibile e semplice da usare per milioni di aziende, imprenditori e sviluppatori. Pietro Gorlier, CEO di Comau,...

  • Danfoss Power Solutions amplia l’offerta di lidar grazie alla partnership con SICK Group

    Danfoss Power Solutions, produttore noto a livello mondiale di sistemi idraulici e propulsori elettrici per applicazioni mobili e industriali, ha stretto una partnership con SICK Group per migliorare la propria offerta di prodotti e soluzioni per la guida autonoma....

  • Il fattore ‘competenza’

    Dalla certificazione delle competenze e delle reti, alle linee guida per lo sviluppo dei dispositivi: quanto contano competenze e formazione per le aziende in un ambiente industriale sempre più tecnologicamente complesso Leggi l’articolo

  • Rosenberger OSI potenzia il canale distributivo in Italia

    Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI), esperto di connessioni in fibra ottica, soluzioni di cablaggio e servizi infrastrutturali, annuncia il potenziamento del proprio canale distributivo in Italia per far fronte alla crescente richiesta di soluzioni e servizi per datacenter....

  • Siemens e Microsoft promuovono la produttività nel settore industriale mediante AI generativa

    Siemens e Microsoft sono intenzionate a sfruttare la potenza collaborativa dell’Intelligenza Artificiale (AI) di tipo generativo per consentire alle aziende del settore industriale di agevolare l’innovazione e di migliorare la propria efficienza negli ambiti della progettazione, dell’ingegnerizzazione,...

Scopri le novità scelte per te x