Sfide tecnologiche del packaging

 
Pubblicato il 16 maggio 2023

La diffusione delle tecnologie digitali anche nell’elettromeccanica permette di abilitare la modularità necessaria per affrontare le sfide attuali del mercato del packaging. Sew-Eurodrive aiuta le aziende a rispondere a queste sfide con azionamenti decentralizzati che ruotano intorno alla piattaforma di automazione Movi-C.

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