Sfide tecnologiche del packaging

Dalla rivista:
Automazione e Strumentazione

Pubblicato il 16 maggio 2023

La diffusione delle tecnologie digitali anche nell’elettromeccanica permette di abilitare la modularità necessaria per affrontare le sfide attuali del mercato del packaging. Sew-Eurodrive aiuta le aziende a rispondere a queste sfide con azionamenti decentralizzati che ruotano intorno alla piattaforma di automazione Movi-C.

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