Seco presenta una nuova generazione di tecnologie IoT a Embedded World China

Il futuro dell'IoT e dell'innovazione industriale va in scena con le ultime soluzioni e collaborazioni di SECO, presso lo Stand 230 a

SECO partecipa a Embedded World China 2024, evento di riferimento per le tecnologie embedded (12-14 giugno – Shanghai World Expo Exhibition and Convention Centre), con l’obiettivo di promuovere l’innovazione e l’eccellenza nella digitalizzazione dei prodotti e dei processi industriali e le sue soluzioni IoT. Quest’anno, presenterà le sue ultime collaborazioni e i suoi prodotti all’avanguardia presso lo stand 230.

Le ultime soluzioni SECO

I visitatori potranno scoprire le ultime soluzioni SECO per l’edge computing, fra cui Computer-on-Module che vantano processori di nuova generazione su architetture x86 e Arm, come il SOM-SMARC-Genio700. Questo avanzato modulo Smarc, sviluppato in collaborazione con MediaTek, sfrutta la potente famiglia di System-on-Chip (SoC) Genio per offrire prestazioni elevate, efficienza energetica e ampie opzioni di connettività adatte a diverse applicazioni IoT.

Allo stand SECO saranno presenti anche ulteriori potenti Computer-on-Module, come il modulo COM Express SOM-COMe-BT6-RPL-P dotato di processori Intel® Core™ di 13a generazione (serie Raptor Lake U/P/H). Inoltre, SECO presenterà anche moduli dal form-factor ridotto, particolarmente adatti ai dispositivi portatili, come il SOM-Trizeps-VIII-MX8M-Plus o il SOM-Myon-II-MX8M-Mini.

Presso lo stand saranno esposti anche Single Board Computer (SBC), come l’SBC-3.5-RK3568. Questo SBC con form factor da 3,5″ è dotato di processore Rockchip RK3568, ottimizzato per applicazioni e carichi AI e IoT leggeri. Offre una solida connettività, il supporto a più display e ampie interfacce periferiche per migliorare le funzionalità e accelerare lo sviluppo.

Oltre ai moduli e agli SBC, SECO esporrà una selezione di computer embedded senza ventola ideali per le applicazioni IIoT. I prodotti in evidenza includono il PC embedded Titan 300 TGL-UP3 AI, una soluzione edge AI che sfrutta la potenza dei SoC Intel Core e Celeron di 11a generazione integrati con l’AIPU Metis di Axelera AI, in grado di fornire fino a 120 TOPS.

Per dimostrare le possibilità dell’intelligenza artificiale in combinazione con la potenza dei PC fanless, SECO presenterà una demo che utilizza il computer embedded Palladio 500 RPL per eseguire algoritmi di intelligenza artificiale in grado di rilevare persone, riconoscere oggetti ed eseguire analisi in tempo reale.

Un’altra componente integrante dell’esposizione di SECO sarà la famiglia Modular Vision di HMI scalabili. Queste nuove soluzioni off-the-shelf, basate su architetture x86 e Arm®, sono disponibili con schermi di dimensioni comprese tra 7 e 15 pollici e con risoluzione fino a 4K. Questa piattaforma versatile facilita la personalizzazione per applicazioni specifiche, consentendo agli utenti di adattare le prestazioni del processore ad esigenze in continua evoluzione.

Ai visitatori dello stand 230 verranno presentati anche Clea e StudioX, elementi cardine del portafoglio di soluzioni IoT e AI di SECO.

Clea, una suite software modulare e open-source integrata in modo nativo con tutto l’hardware SECO, semplifica le implementazioni di applicazioni IoT abilitando la gestione dei dispositivi in tempo reale, l’analisi e la manutenzione predittiva. Facilita inoltre gli aggiornamenti software remoti sicuri e l’implementazione di applicazioni intelligenti. Basato sull’intelligenza artificiale generativa, StudioX offre alle aziende uno strumento per aumentare l’efficienza operativa, migliorare la soddisfazione dei clienti e distribuire servizi innovativi che generano profitti attraverso i propri servizi di assistenza basati sull’intelligenza artificiale.

Presso lo stand SECO, diverse demo pratiche mostreranno Clea e StudioX in azione, evidenziando le potenzialità e la semplicità dell’orchestrazione dei dati e dell’IA in diversi casi d’uso.

 

Contenuti correlati

• 
  In campo ci sono IoT intelligenti

  Presentiamo un progetto di applicazione smart per serre, che riduce gli sprechi e migliora l’efficienza della forza lavoro nelle aziende agricole Le pianure costiere situate nella Provincia di Almería, nel sud della Spagna, ospitano serre che coprono...
• 
  I quattro trend nel futuro della supply chain secondo Remira Italia

  Investire nella connettività digitale, spingere verso tracciabilità e trasparenza, trovare nuove strategie per rendere le supply chain più resilienti, garantire l’integrità e la coerenza dei dati: queste le quattro tendenze identificate da Remira Italia, azienda specializzata nell’offerta...
• 
  IT e IoT sempre connessi

  Gruppo Gaser e ifm: una collaborazione che si concretizza in una profonda digitalizzazione degli impianti, così da consentire la tracciabilità e il monitoraggio dei processi di produzione e lo svecchiamento di macchine altrimenti obsolete Il racconto della...
• 
  Big Data, big opportunity

  Per sfruttare i massivi insiemi di dati provenienti da macchine e prodotti IoT, servono sistemi all’avanguardia che integrino automazione avanzata e intelligenza artificiale Correva l’anno 1892 quando, nell’Avventura dei Faggi Rossi, Arthur Conan Doyle faceva esclamare a...
• 
  AI e industria: un binomio vincente per competitività e crescita

  L’industria guarda sempre più all’intelligenza artificiale per poter affrontare le sfide poste in essere dall’attuale scenario mondiale e migliorare efficienza, flessibilità, sostenibilità e competitività “L’intelligenza artificiale non si può fermare. Ma l’uomo può sfruttarla a suo favore”...
• 
  Advantech lancia il servizio di certificazione IEC 62443

  Advantech lancia il servizio di certificazione IEC 62443, pensato per le esigenze di certificazione delle apparecchiature di edge computing in conformità alla norma IEC 62443 e agli standard correlati. Advantech offre una soluzione completa per aumentare la...
• 
  L’iperconnessione che viene dall’IIoT

  Affrontiamo qui il tema dell’iperconnessione e dell’impiego dell’IoT nell’industria, analizzandone i rischi e le opportunità per le aziende C on l’emergere di tecnologie come l’intelligenza artificiale (AI), l’Edge Computing, la tecnologia dei registri distribuiti (DLT) e la...
• 
  Agricoltura verticale? Possibile con l’automazione

  L’intero sistema dell’inglese IGS, che fornisce piattaforme in grado di creare climi ideali per piante e persone, è gestito da software e robot mobili Omron L’agricoltura verticale automatizzata si sta sviluppando rapidamente, tanto che il mercato globale...
• 
  Accordo di partnership fra Seco e NXP

  Seco e NXP Semiconductors annunciano un importante traguardo nella loro collaborazione: la piattaforma software Clea di Seco sarà resa disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip NXP e perfettamente integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO...
• 
  DigiKey amplia l’offerta con oltre 611 mila nuovi prodotti nel terzo trimestre 2024

  DigiKey, distributore commerciale che offre a livello globale una vasta selezione di componenti tecnici e prodotti di automazione a magazzino per spedizione immediata, annuncia l’ampliamento del suo portafoglio con l’introduzione di nuovi prodotti e nuovi partner fornitori...