Per il packaging scendono in campo IIoT e LoRaWAN

Pubblicato il 29 novembre 2023

Un importante produttore nel settore del packaging ha avuto necessità di effettuare una serie di innovazioni sui suoi macchinari per renderli competitivi e all’avanguardia. Grazie alla soluzione progettata da Advantech e ByteLabs ha visto le sue richieste soddisfatte

Leggi l’articolo

Advantech presenta le sue nuove soluzioni basate su Qualcomm Dragonwing IQ-9 per l’intelligenza visiva di livello industriale
Advantech è orgogliosa di presentare le ultime soluzioni di edge AI basate sul processore Qualcomm Dragonwing IQ-9075, tra cui il modulo SMARC AOM-6741, i controller robotici ASR-A503 e AFE-A503 e il sistema edge AI AIR-055. Progettate per...
Ignition e AI insieme per una gestione più intelligente delle risorse idriche
Ignition, la piattaforma software di Inductive Automation, distribuita in Italia da EFA Automazione/Relatech, conferma ancora una volta la propria capacità di evolvere insieme alle esigenze degli utenti e di integrarsi con le tecnologie più innovative. Lo dimostra...
RS Italia ottiene per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis per l’impegno ESG
RS Italia, parte di RS Group plc, conquista per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis, rafforzando il proprio posizionamento tra le aziende più sostenibili a livello globale. Il rating, rilasciato da una delle piattaforme di riferimento...
Packaging 2026: soluzioni e trend
L’anno in corso è particolare per il settore del packaging perché infrastrutture e processi si stanno ulteriormente trasformando grazie a una integrazione sempre più stretta con l’automazione. Le nuove tecnologie si combinano con i processi attraverso nuove...
A Plast il dibattito promosso da Ipack-IMA: “Plastica nel packaging: nemico pubblico o vittima designata?”
Si è tenuto a Plast 2026, la fiera internazionale dedicata all’industria delle materie plastiche e della gomma che si è tenuta a FieraMilano Rho, il convegno “Plastica: nemico pubblico o vittima designata?”, promosso dal Comitato Tecnico Scientifico...
L’esperienza industriale di NORD
Nord Drivesystems, protagonista a Interpack a Düsseldorf ha presentato dal vivo soluzioni di azionamento robuste, performanti ed economicamente vantaggiose, progettate per rispondere alle sfide dell’industria del packaging. Tra le soluzioni in evidenza, i riduttori per servomotori rappresentano...
Massima automazione per il packaging di flaconi
Nasce una cella robotizzata che combina velocità, controllo qualità e tracciabilità in un unico flusso continuo e integrato. Un risultato reso possibile grazie all’impiego della robotica avanzata Yaskawa Leggi l’articolo
Come evolve la fabbrica digitale
L’intelligenza artificiale sta diventando una tecnologia chiave nello stack Industrial IoT per il settore manifatturiero nell’era di Industria 4.0 e 5.0 Leggi l’articolo
Elesa porta a Interpack il meglio dei componenti standard per il packaging e il processing industriale
Elesa SpA, esperta nella progettazione e produzione di componenti standard per macchine e automazione, partecipa a Interpack (Düsseldorf, 7-13 maggio), la principale fiera internazionale dedicata al mondo del packaging e punto di riferimento globale per soluzioni, materiali...
RSB-3810 basato su Arm di Advantech e MediaTek ottiene la certificazione IEC 62443-4-2
Advantech ha annunciato che il primo computer a scheda singola industriale basato su Arm, RSB-3810, alimentato dalla piattaforma Genio 1200 di MediaTek, ha ottenuto ufficialmente la certificazione di cybersicurezza IEC 62443-4-2. Questo computer a scheda singola Pico-ITX da...