Per il packaging scendono in campo IIoT e LoRaWAN

Dalla rivista:
Automazione Oggi

 

Un importante produttore nel settore del packaging ha avuto necessità di effettuare una serie di innovazioni sui suoi macchinari per renderli competitivi e all’avanguardia. Grazie alla soluzione progettata da Advantech e ByteLabs ha visto le sue richieste soddisfatte

Leggi l’articolo

Contenuti correlati

• 
  RS Italia ottiene per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis per l’impegno ESG

  RS Italia, parte di RS Group plc, conquista per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis, rafforzando il proprio posizionamento tra le aziende più sostenibili a livello globale. Il rating, rilasciato da una delle piattaforme di riferimento...
• 
  Packaging 2026: soluzioni e trend

  L’anno in corso è particolare per il settore del packaging perché infrastrutture e processi si stanno ulteriormente trasformando grazie a una integrazione sempre più stretta con l’automazione. Le nuove tecnologie si combinano con i processi attraverso nuove...
• 
  A Plast il dibattito promosso da Ipack-IMA: “Plastica nel packaging: nemico pubblico o vittima designata?”

  Si è tenuto a Plast 2026, la fiera internazionale dedicata all’industria delle materie plastiche e della gomma che si è tenuta a FieraMilano Rho, il convegno “Plastica: nemico pubblico o vittima designata?”, promosso dal Comitato Tecnico Scientifico...
• 
  L’esperienza industriale di NORD

  Nord Drivesystems, protagonista a Interpack a Düsseldorf ha presentato dal vivo soluzioni di azionamento robuste, performanti ed economicamente vantaggiose, progettate per rispondere alle sfide dell’industria del packaging. Tra le soluzioni in evidenza, i riduttori per servomotori rappresentano...
• 
  Massima automazione per il packaging di flaconi

  Nasce una cella robotizzata che combina velocità, controllo qualità e tracciabilità in un unico flusso continuo e integrato. Un risultato reso possibile grazie all’impiego della robotica avanzata Yaskawa Leggi l’articolo
• 
  Come evolve la fabbrica digitale

  L’intelligenza artificiale sta diventando una tecnologia chiave nello stack Industrial IoT per il settore manifatturiero nell’era di Industria 4.0 e 5.0 Leggi l’articolo
• 
  Elesa porta a Interpack il meglio dei componenti standard per il packaging e il processing industriale

  Elesa SpA, esperta nella progettazione e produzione di componenti standard per macchine e automazione, partecipa a Interpack (Düsseldorf, 7-13 maggio), la principale fiera internazionale dedicata al mondo del packaging e punto di riferimento globale per soluzioni, materiali...
• 
  RSB-3810 basato su Arm di Advantech e MediaTek ottiene la certificazione IEC 62443-4-2

  Advantech ha annunciato che il primo computer a scheda singola industriale basato su Arm, RSB-3810, alimentato dalla piattaforma Genio 1200 di MediaTek, ha ottenuto ufficialmente la certificazione di cybersicurezza IEC 62443-4-2. Questo computer a scheda singola Pico-ITX da...
• 
  Osservatorio Internet of Things 2026 – Politecnico di Milano

  Il mercato italiano dell’Internet of Things è tornato a crescere a doppia cifra nel 2025. Secondo la ricerca dell’Osservatorio Internet of Things del Politecnico di Milano, ha raggiunto un valore di 10,9 miliardi di euro, con una...
• 
  Hilscher presenta comX 90: nuovo modulo multiprotocollo per la comunicazione industriale cyber-sicura

  Il nuovo modulo embedded comX 90, introdotto da Hilscher, combina comunicazione multiprotocollo, funzioni di sicurezza integrate e capacità IIoT in un fattore di forma compatto, minimizzando allo stesso tempo lo sforzo di integrazione. Il nuovo comX 90 succede...