Per il packaging scendono in campo IIoT e LoRaWAN

Dalla rivista:
Automazione Oggi

 
Pubblicato il 29 novembre 2023

Un importante produttore nel settore del packaging ha avuto necessità di effettuare una serie di innovazioni sui suoi macchinari per renderli competitivi e all’avanguardia. Grazie alla soluzione progettata da Advantech e ByteLabs ha visto le sue richieste soddisfatte

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