Pepperl+Fuchs LB/FB: I/O remoti a basso ingombro

Pubblicato il 13 gennaio 2012

La capacità multicanale degli I/O del sistema LB/FB, proposto da Pepperl+Fuchs, porta a un’elevata capacità d’impaccamento dei moduli; tale densità d’impaccamento, poi, è ulteriormente aumenta con lo sviluppo di nuovi moduli di I/O analogici. Questi ultimi moduli di I/O hanno fino a 4 ingressi e uscite analogici e sono più sottili, con una larghezza di soli 20 mm, rispetto ai precedenti 40 mm. Le ridotte dimensioni raddoppiano la densità d’impaccamento, rendendo più convenienti le stazioni di I/O remoto.

Pepperl+Fuchs è riuscita a ridurre le dimensioni migliorando la gestione della potenza, cosa che riduce significativamente le perdite di potenza. L’accumulo di calore nell’armadio di controllo rimane entro livelli normali, quindi le condizioni ambientali non influenzano negativamente l’affidabilità e la vita di servizio dei moduli. I nuovi moduli possono sostituire i precedenti senza modifiche alla configurazione.

Una nuova caratteristica dei moduli è inoltre costituito da un LED diagnostico per ogni I/O. Lo stato dei rispettivi input e output può essere letto direttamente per scopi diagnostici. L’interfaccia di comunicazione Hart è stata riprogettata e resa più robusta.

Oltre ai nuovi moduli, è disponibile un modulo estremamente flessibile, che ha I/O sia analogici che digitali. Permette l’indirizzamento di trasmettitori a 2 fili, solenoidi a bassa potenza, valvole proporzionali e contatti meccanici. Durante la messa in servizio può essere configurato in base all’applicazione. La configurazione è indicata da un LED bianco. Inoltre, un LED diagnostico segnala lo stato di ciascun I/O.

Pepperl + Fuchs: www.pepperl-fuchs.com



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