NXP accelera lo sviluppo di prodotti Smart Wearable
NXP Semiconductors ha annunciato a Embedded World 2016 nuove reference platform per favorire l’innovazione e rendere più rapido lo sviluppo di prodotti indossabili intelligenti
NXP Semiconductors ha annunciato reference platform complete di tipo hardware e software a uso di progettisti, dalla maker community agli OEM, attivi nel mercato dei dispositivi indossabili, piattaforme che rappresentano altrettanti punti di partenza per le loro prossime innovazioni. In particolare, la piattaforma Hexiwear, basata sui microcontrollori Kinetis, costituisce una soluzione hardware e software fattore di forma completa che consente ai progettisti di trasferire i dati dai sensori dei dispositivi al cloud. La piattaforma WaRP7 community driven, invece, basata sul processore applicativo i.MX 7 solo con core ARM Cortex-A7 e Cortex-M4, servirà a rendere più rapido lo sviluppo di funzionalità intelligenti all’interno dei design originali dei prodotti.
Dal settore fitness e wellness ai dispositivi intelligenti e industriali, queste nuove reference platform sono studiate per tutta una serie di applicazioni IoT fornendo hardware e software open source, flessibilità in termini di fattore di forma e soluzioni espandibili per consentire ai progettisti di adeguarsi a esigenze di mercato in evoluzione. Grazie all’offerta di reference platform basate sia su MCU che su MPU, NXP è in grado di garantire la scalabilità necessaria per soddisfare i più svariati requisiti e modelli d’uso, rendendo quindi più rapidi ed economici lo sviluppo e il design.
“Potendo contare su un ampio portafoglio di prodotti, NXP è in grado di fornire reference design fattore di forma completi per il mercato dei dispositivi indossabili, semplificando la fase di progettazione e accelerando il “time to market” del cliente” ha dichiarato Geoff Lees, direttore generale e senior vice president della linea di business microcontrollori di NXP, aggiungendo: “Queste nuove reference platform si rivolgono sia agli OEM che alla più vasta ‘maker community’ offrendo la necessaria versatilità per design che devono essere intelligenti, a basso consumo ed espandibili”.
Basata sui microcontrollori Kinetis, la piattaforma Hexiwear abbina lo stile e la facilità di utilizzo tipici dei prodotti consumer di fascia alta alla funzionalità ed espandibilità di piattaforme di sviluppo avanzate, rendendo Hexiwear il fattore di forma ideale per il mercato dei dispositivi indossabili nonché per altre soluzioni IoT a livello di nodi periferici. Completamente open source e messo a punto da MikroElektronika in partnership con NXP, l’hardware Hexiwear comprende tutta una serie di prodotti NXP: il microcontrollore Kinetis K6x a basso consumo e prestazioni elevate, basato sul core ARM Cortex-M4; il SoC radio multimodale Kinetis KW40Z che supporta BLE in Hexiwear; tre sensori NXP avanzati: accelerometro e magnetometro esassiale, giroscopio triassiale e un sensore di pressione assoluta digitale nonché un IC caricabatterie a cella singola NXP.
“NXP dispone del portafoglio più completo per il mercato dei dispositivi indossabili, il che, unito all’abilitazione di un numero crescente di applicazioni e al supporto della community, rende NXP il partner ideale per la reference platform Hexiwear” ha dichiarato Djordje Marinkovic, responsabile dello sviluppo business di MikroElektronika, aggiungendo: “La piattaforma Hexiwear è espandibile anche grazie alla possibilità di aggiungere quasi 200 sensori supplementari diversi tramite click boardTM”.
Il software Hexiwear comprende software applicativo open source, driver e connettività cloud che consentono ai progettisti di trasferire i dati in modo efficiente dai sensori del dispositivo al cloud. Hexiwear è supportata da una propria applicazione per Android e iOS, per cui i clienti possono connettere direttamente il dispositivo al cloud senza necessità di ulteriore software. Hexiwear fa uso di FreeRTOS, il Kinetis software development kit (SDK) e del Kinetis Design Studio IDE.
“Hexiwear è un sistema di sviluppo IoT completo che, integrato con la nostra piattaforma cloud, consente di commercializzare più rapidamente soluzioni cloud ricche di funzionalità,” afferma Alex Maniatopoulos, CEO di Yodiwo.
È anche possibile scaricare la piattaforma Hexiwear da Kinetis Designs, il portale online che consente ai clienti di accedere ai più recenti reference design hardware e software open source basati sui microcontrollori Kinetis. Attraverso Kinetis Designs è possibile accedere a informazioni quali software, schemi di riferimento e documentazione utente a fini di personalizzazione e per un utilizzo rapido. Oltre a Hexiwear, Kinetis Designs comprende anche design di dispositivi indossabili come la piattaforma di monitoraggio della frequenza cardiaca Bluetooth a basso consumo.
Basata sui processori applicativi i.MX 7Solo, WaRP7 è una delle piattaforme MPU più efficienti sotto il profilo energetico a fini di valutazione e rapida introduzione nei design originali dei prodotti, consentendo ai progettisti di dispositivi indossabili di innovare e commercializzare più rapidamente un prodotto differenziato. Potendo usufruire dell’eterogenea architettura multicore del dispositivo i.MX 7Solo, WaRP7 consente ai clienti di ottimizzare l’efficienza energetica e di ridurre la distinta base, senza contare che garantisce la massima flessibilità prestazionale per adeguarsi agli svariati modelli d’uso presenti nel mercato dei dispositivi indossabili.
WaRP7 è stata messa a punto in partnership con element14, che fa parte di Premier Farnell Group, e si avvale del portafoglio di prodotti NXP in fase di espansione. La piattaforma comprende il nuovo processore applicativo NXP i.MX 7Solo, l’IC di gestione dei consumi energetici PF3001, il caricabatterie BC3770, tre sensori NXP: accelerometro e magnetometro esassiale, giroscopio triassiale e un sensore di pressione assoluta digitale nonché un IC NFC (near field communication) per abilitare le comunicazioni a corto raggio e i pagamenti in sicurezza. L’abbinamento dell’IC NFC e delle avanzate funzioni di sicurezza hardware del dispositivo i.MX 7Solo consente ai clienti di soddisfare i requisiti in termini di sicurezza del variegato mercato dei dispositivi indossabili.
“L’esperienza di element14 nel design a fattore di forma ridotto e nel supporto della community degli sviluppatori, nonché la sua capacità produttiva, consentiranno di utilizzare WaRP7 in progetti relativi a dispositivi indossabili e di dare verosimilmente la risposta definitiva alla domanda circa il punto da dove cominciare per avere successo nel mercato dei dispositivi indossabili” dichiara David Shen, Group Chief Technical Officer, Premier Farnell.
L’hardware e il software WaRP7 saranno open source per consentire agli sviluppatori di utilizzare la piattaforma come punto di partenza e di innovare liberamente senza restrizioni in termini di licenze. I progettisti hardware potranno avvalersi di schemi di riferimento, di file Gerber e di file CAD, mentre gli sviluppatori software potranno concentrare l’attenzione sull’elemento differenziazione ricorrendo ai pacchetti di supporto schede di NXP per Linux e Android ottimizzati per girare sulla piattaforma WaRP7. Un kit WaRP7 comprenderà la scheda principale CPU, la scheda figlia I/O e una batteria. Potrà essere aggiunto facoltativamente un LCD touch screen.
Contenuti correlati
-
La nuova soluzione Emerson taglia costi dell’energia ed emissioni
Emerson ha lanciato la sua nuova soluzione Energy Manager, un’offerta di hardware e software pre-ingegnerizzati progettata per semplificare il monitoraggio dell’elettricità in ambito industriale con una configurazione rapida e un funzionamento intuitivo. La soluzione Energy Manager viene...
-
Ora disponibile da Altair PollEx per ECAD
Con Altair PollEx per ECAD, Altair offre agli ingegneri l’accesso gratuito a strumenti avanzati per la verifica dei circuiti stampati (PCB). I vantaggi con PollEx per ECAD PollEx per ECAD consente alle aziende di snellire i processi di...
-
Accordo di partnership fra Seco e NXP
Seco e NXP Semiconductors annunciano un importante traguardo nella loro collaborazione: la piattaforma software Clea di Seco sarà resa disponibile per tutti gli utilizzatori dei chip NXP e perfettamente integrata con la piattaforma di servizi EdgeLock 2GO...
-
Microcircuiti flessibili contro i tumori: un progetto dell’Università di Pisa
Gianluca Fiori, docente di Ingegneria Elettronica all’Università di Pisa, è uno dei vincitori del bando ERC Synergy Grant di quest’anno. Gli ERC sono i finanziamenti europei alla ricerca in assoluto più competitivi, e sono riconosciuti a un...
-
L’impatto dell’apprendimento pratico con norelem Academy
Nell’ultimo decennio, i settori manifatturiero e ingegneristico si sono evoluti rapidamente e i recenti progressi tecnologici hanno rappresentato un’interessante opportunità per colmare il divario di competenze del settore. Con l’evoluzione della tecnologia, cambiano anche le competenze fondamentali...
-
Soluzioni efficienti per la smart production in SPS con Nord Drivesystems
Nord Drivesystems porta in SPS 2024, alla Fiera di Norimberga dal 12 al 14 novembre (padiglione 3A, stand 451) soluzioni di azionamento intelligenti ed energeticamente efficienti. Al centro della partecipazione alla fiera dell’azienda ci saranno infatti le...
-
CAD per progettazione elettrica, SDProget presenta SPAC Automazione 2025
SDProget Industrial Software presenta SPAC Automazione 2025, la nuova e rinnovata versione del CAD professionale per la progettazione elettrica per l’automazione industriale. SPAC Automazione 2025 rende progettazione elettrica più potente e intuitiva, rispondendo alle nuove sfide di...
-
Wibu-Systems guiderà tour esclusivi a SPS 2024, mostrando CodeMeter in azione
Wibu-Systems ospiterà tour guidati esclusivi ad SPS 2024, l’evento principe nel campo dell’automazione, che si terrà a Norimberga, Germania, dal 12 al 14 novembre 2024. Tra gli innovatori ivi riuniti, Wibu-Systems dimostrerà come la sua tecnologia di...
-
Automazione, educazione e stampa 3D con DigiKey alla Maker Fair Rome
DigiKey, un distributore commerciale attivo a livello mondiale che offre una vasta selezione di componenti tecnici e prodotti di automazione a magazzino per la spedizione immediata, sarà presente alla Maker Fair Rome, dal 25 al 27 ottobre...
-
Spac Automazione 2025: il CAD per la progettazione elettrica in ambito industriale
SDProget Industrial Software presenta SPAC Automazione 2025, la nuova versione del software CAD professionale per la progettazione di impianti elettrici nell’automazione industriale. Questa release introduce importanti strumenti e funzionalità all’avanguardia che semplificano e accelerano il processo di...