Nuovo standard COM-HPC per comunicare in 5G. Lo rilascerà Advantech

Pubblicato il 19 novembre 2020
Nuovo standard COM-HPC per comunicare in 5G. Lo rilascerà Advantech

Advantech presenta COM-HPC. Il nuovo standard sarà la piattaforma tecnologica per una serie di Computer-on-Module che sarà rilasciata da Advantech come estensione della gamma attuale.

I nuovi moduli saranno progettati per soddisfare i requisiti elevati dei mercati IoT di nuova generazione, dove sarà necessario trattare ed elaborare enormi quantità di dati.

Il nuovo standard era necessario perché lo standard COM Express Type 7, utilizzato dal 2016, non è più in grado di far fronte alle nuove esigenze, come ad esempio la comunicazione dati in 5G. Le prossime applicazioni richiederanno la sincronizzazione di dati in tempo reale e il controllo di macchinari distribuiti su linee di produzione (o in diversi stabilimenti) nell’ambito dell’automazione industriale. Sistemi di difesa, applicazioni di imaging medicale e magazzini robotizzati saranno altre applicazioni tipiche di questo modulo ad alte prestazioni.

Advantech svolge da oltre due anni un ruolo nella definizione delle specifiche. La ratifica dello standard è prevista entro la fine del 2020.

Tutti i cinque standard del modulo COM-HPC (A ~ E) utilizzeranno 800 pin tramite due nuovi connettori ad alta velocità con almeno 4 x 100 pin ciascuno e 2 connettori board–to-board da 400 pin.

Insieme alle altre migliorie, questa configurazione offre un incremento della potenza in entrata e possibilità ottimizzate di espansione I/O. I formati scheda disponibili consentono di adottare processori di alto livello.

I moduli COM-HPC più grandi sono compatibili con zoccoli di espansione della memoria DIMM con lunghezze da 4 a 8 unità.

Inoltre, il TDP del modulo supporta processori da 110 W (rispetto a COM-Express Che supporta solo fino a 65 Watt). COM-HPC accetta potenze in ingresso superiori a 300 W per offrire prestazioni eccellenti con dispositivi potenti.

La taglia E può arrivare a 1 TB di memoria grazie alla memoria DIMM con lunghezza di 8 unità. La taglia C offre invece 128GB con 4 unità SODIMM.

COM-HPC supporta larghezze di banda maggiori grazie agli innovativi connettori board-to-board tipo BGA. Queste soluzioni offrono supporto per PCIe 4.0 e PCIe Gen 5 (32GT/s) e possono essere espanse fino a 65 canali.

La dotazione di porte comprende 4x USB 4.0 o USB 3.2 Gen. 2 x 2, fino a 10GBASE-T e 8 porte 25GBASE-KR con segnali di banda laterale.

COM-HPC offre inoltre più I/O a basso consumo come 12x GPIO, SPI, IPMB, I2C e SMBus per una gestione intelligente del sistema.

Advantech rilascerà un kit di valutazione COM-HPC chiamato SOM-8990 e una scheda carrier chiamata SOM-DB8900 nel quarto trimestre del 2020. Si tratterà di una scheda con pinout server equipaggiata con processore Intel Xeon D.



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