Nuova nomina in Congatec per rafforzare la presenza mondiale
La società annuncia la nomina di Fred Barden alla carica di Vice President per le vendite a livello mondiale
Congatec, azienda attiva nel settore dei moduli di elaborazione embedded, dei computer su scheda singola (SBC – Single Board Computer) e dei servizi EDM (Embedded Design and Manufacturing), ha annunciato la nomina di Fred Barden alla carica di Vice President per le vendite a livello mondiale. Questa nuova posizione è stata creata per unificare la forza vendita di congatec su scala globale al fine di supportare in modo ancora più efficace i più importanti clienti internazionali che operano nei settori dell’elaborazione embedded e IoT.
“Sono particolarmente soddisfatto che Fred sia entrato a far parte del nostro team” ha detto Jason Carlson, CEO di congatec “per ricoprire questa nuova posizione. Si tratta di un leader nel campo delle vendite che può vantare una notevole conoscenza del mercato globale e che ha acquisito una significativa esperienza nella formazione e gestione di strutture di vendita di alto livello. Fred avrà il compito di dirigere il team di vendita di congatec e di farlo evolvere con l’obbiettivo di cogliere le opportunità offerte su scala globale e favorire in tal modo la crescita della società”.
Barden può vantare oltre 25 anni di esperienza nei settori delle vendita e della gestione delle strutture di vendita nel mercato dell’elaborazione embedded. Egli ha iniziato la sua carriera come rappresentante locale di un produttore, proponendo soluzioni embedded nell’area della Silicon Valley: successivamente ha rivestito ruoli di crescente importanza nella gestione delle vendite, a livello sia nazionale sia internazionale, presso alcune tra le più importanti società operanti nel mercato embedded tra cui Kontron, Continuous Computing, Radisys e Artesyn Embedded Technologies.
“Sono particolarmente soddisfatto dell’opportunità offertami di dirigere i professionisti della vendita di congatec” ha commentato Barden “riuniti in un’unica struttura a livello mondiale. È un periodo molto importante per congatec, azienda che si è costruita una posizione di leadership a livello tecnico che le ha permesso di divenire il punto di riferimento nel proprio settore per la regione Emea e che si pone ora l’obiettivo di conquistare un’analoga posizione a livello globale. Lavorando a stretto contatto con il nostro CEO, Jason Carlson, un convinto sostenitore di questa strategia, sono sicuro che potremo conseguire questi obbiettivi. I punti di forza che hanno supportato la crescita di congatec nei mercati locali sono la base che si permetteranno di acquisire clienti operanti su scala globale e accelerare così la nostra crescita”.
Contenuti correlati
-
Hilscher presenta comX 90: nuovo modulo multiprotocollo per la comunicazione industriale cyber-sicura
Il nuovo modulo embedded comX 90, introdotto da Hilscher, combina comunicazione multiprotocollo, funzioni di sicurezza integrate e capacità IIoT in un fattore di forma compatto, minimizzando allo stesso tempo lo sforzo di integrazione. Il nuovo comX 90 succede...
-
Nuovi prodotti da DigiKey a Embedded World 2026
Durante l’Embedded World 2026 che si terrà a Norimberga (in Germania) dal 10 al 12 marzo, DigiKey presenterà presso il suo stand 4A-633 gli ultimi prodotti per sistemi embedded dei principali fornitori a livello globale. Nel corso...
-
Connettività OPC UA da Softing per i costruttori di dispositivi industriali
Softing Industrial supporta i costruttori di dispositivi elettronici nell’integrare OPC UA nei propri prodotti embedded, offrendo una suite completa di tecnologie, componenti software e strumenti di sviluppo per accelerare il time-to-market e garantire conformità alle specifiche di sicurezza e...
-
Advantech espande l’ecosistema globale di partner Edge AI con DeepX e lancia la prima soluzione congiunta
Advantech, fornitore globale di sistemi intelligenti IoT e piattaforme embedded, annuncia la sua partnership con DeepX, un innovatore coreano noto nel campo dei semiconduttori AI, specializzato nella tecnologia NPU (Neural Processing Unit). Questa collaborazione espande l’ecosistema di...
-
Siemens AG: i prossimi passi del piano di successione del managing board
Il Consiglio di Sorveglianza di Siemens AG ha deliberato in merito alla futura composizione del Managing Board, con l’obiettivo di garantire continuità e stabilità nella gestione delle funzioni chiave dell’azienda e di sostenere la prossima fase della...
-
Seco collabora con QNX per offrire una soluzione robusta per applicazioni embedded mission-critical
Seco e QNX, una divisione di BlackBerry Limited, annunciano una collaborazione per supportare QNX OS 8.0 sul SOM-Smarc-ASL, il modulo Smarc ad alte prestazioni di Seco basato sui processori Intel Atom Serie x7000RE. Questa collaborazione offre una...
-
Advantech annuncia il lancio del PC Box IP65 senza ventola Rock-301
Advantech ha annunciato il lancio di Rock-301, un box PC embedded senza ventola pensato per applicazioni mission-critical. Progettato per soddisfare i rigorosi requisiti di applicazioni outdoor, sistemi di bordo, difesa e industria pesante, Rock-301 è la soluzione ideale per...
-
Seco annuncia Clea OS 2.0
Seco lancia Clea OS v.2.0, un’importante evoluzione del proprio sistema operativo embedded basato su Yocto e indipendente dall’hardware. La versione 2.0 diventa la distribuzione Linux embedded di riferimento per tutti i nuovi prodotti hardware Seco, offrendo una...
-
Accelerare l’Innovazione AI all’edge ora è possibile con AutoML for Embedded
L’intelligenza artificiale si sta rapidamente spostando verso l’edge, con un’impennata nella domanda per i dispositivi intelligenti. Tuttavia, molti sviluppatori faticano ancora a integrare modelli potenti all’interno di microcontroller di piccole dimensioni: si trovano dover soddisfare requisiti come...
-
Assemblea generale Acimall: eletti i nuovi consiglieri
L’assemblea generale di Acimall, l’associazione dei costruttori italiani delle tecnologie per lavorazione del legno e l’industria del mobile, ha eletto i nuovi consiglieri per il triennio 2025-2027. Faranno dunque parte del direttivo dell’associazione confindustriale: Marianna Daschini (ceo...















