Miniaturizzazione e progettazione, il rapporto di Molex dà le linee guida

Molex ha pubblicato un nuovo rapporto sulla miniaturizzazione nella progettazione dei prodotti che mette in evidenza le competenze interdisciplinari di progettazione e produzione necessarie per integrare una serie di caratteristiche e funzionalità sempre più sofisticate in dispositivi di dimensioni sempre più ridotte. Il rapporto, intitolato “Mastering Miniaturization, Expert Perspectives” (Padroneggiare la miniaturizzazione, le prospettive degli esperti), offre indicazioni su come affrontare i principali compromessi necessari per soddisfare i requisiti di costo e di spazio di dispositivi elettronici densamente compressi, in un contesto di crescente richiesta di prodotti più leggeri e più piccoli.

“Gli ingegneri progettisti devono ‘pensare in grande per puntare al piccolo’, soprattutto quando si tratta di applicare connettori ad alta velocità su schede a circuito stampato (PCB) in maniera affidabile”, ha dichiarato Brian Hauge, SVP e presidente della divisione Consumer & Commercial Solutions di Molex. “Per fornire interconnessioni microelettroniche che funzionino a velocità più elevate senza sacrificare l’affidabilità a lungo termine, sono necessarie competenze trasversali nell’ingegneria elettrica, meccanica e dei processi di produzione. Le capacità di miniaturizzazione di Molex, leader del settore, sono supportate da una tradizionale fornitura di soluzioni di connettività di dimensioni ridotte, tra le più compatte e avanzate ad oggi disponibili, pur rimanendo commercialmente convenienti”.

Visto che la miniaturizzazione continua a permeare ogni settore e categoria di applicazione, i progettisti dei prodotti devono bilanciare fattori concorrenziali, tra cui: gestione della potenza e del calore; integrità e integrazione del segnale; integrazione di componenti e sistemi; stress meccanico e producibilità; precisione, produzione in serie e costi.

Il rapporto affronta le tendenze della miniaturizzazione nei dispositivi di consumo e nei dispositivi medici indossabili, nonché la domanda di componenti elettronici e connettori più piccoli e leggeri nelle applicazioni automobilistiche, nei data center e nei processi produttivi. Le osservazioni di esperti di diversi settori fanno luce sull’impatto della miniaturizzazione su stabilimenti produttivi, data center, automobili, dispositivi medici indossabili, smartphone, sull’evoluzione del 5G e molto altro.

Esempi di innovative e rivoluzionarie soluzioni Molex contribuiscono a sottolineare i vari modi in cui la miniaturizzazione sta ridefinendo l’innovazione riducendo le dimensioni, il peso e il posizionamento di componenti e connettori.

Connettori scheda-scheda Quad-Row. Il connettore scheda-scheda più piccolo al mondo, con una disposizione a circuito sfalsato per un risparmio del 30% in termini di spazio per supportare smartphone, smartwatch, dispositivi indossabili, console di gioco e dispositivi per la realtà aumentata/realtà virtuale (AR/VR).

Architetture per veicoli di nuova generazione. Molex sta guidando lo sviluppo di architetture zonali, che sostituiscono i cablaggi tradizionali con gateway zonali che raggruppano le funzioni del veicolo in base alla posizione utilizzando un numero inferiore di connettori, più piccoli, più potenti e più resistenti

Connettori RF mmWave 5G25 flex-to-board. Micro-connettori che combinano dimensioni ridotte e un’integrità di segnale superiore per offrire un cambiamento di prestazioni in grado di soddisfare le esigenti applicazioni 5G mmWave fino a 25 Ghz

NearStack On-the-Substrate (OTS). La soluzione direct-to-chip posiziona i connettori NearStack direttamente sul package del substrato del chip, consentendo interconnessioni ad alta densità che supportano la trasmissione a 112 Gbps su distanze maggiori.

Kyle Glissman, responsabile globale dei prodotti della divisione trasporti di Molex: “La possibilità di passare a terminali da 0,5 millimetri ha un effetto moltiplicatore, in quanto la densità è molto più elevata e consente di inserire più contenuti e funzionalità in uno spazio più piccolo”.

Kenji Kijima, direttore delle soluzioni mobili di Molex Consumer & Commercial Solutions: “Con il 5G, sono necessari più moduli antenna e funzionalità RF all’interno del telefono, oltre a batterie più grandi per una maggiore potenza, il che crea una certa pressione per ridurre altri componenti

Brett Landrum, vicepresidente della Global Innovation & Design di Phillips-Medisize, una società Molex: “La miniaturizzazione sta portando la fruibilità e la progettazione connessa all’uomo a un livello superiore”.

Gus Panella, direttore della tecnologia di interconnessione di Molex Data Specialty Solutions: “Le applicazioni stanno stimolando la densità dell’I/O, che a sua volta sta ampliando i limiti della fisica dei materiali per il PCB, il che ha condotto la scelta di connettori con substrato di silicio”.

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