Machine Automation 2015: pronta un’agenda 4.0

Due tavole rotonde dedicate a Packaging e IoT con ospiti d'eccezione, i Packaging Awards 2015, workshop e laboratori sono pronti per offrire ai visitatori di Machine Automation 2015, il 10 dicembre all'IBM Center di Segrate-Milano, una visione a 360° del Packaging 4.0

Dalla rivista:
Machine Automation

 
Pubblicato il 26 novembre 2015

Mancano due settimane a Machine Automation 2015, mostra-convegno organizzata da FMM-Fiera Milano Media, dedicata quest’anno specificatamente al mondo del Packaging 4.0 con due tavole rotonde incentrate sul tema del confezionamento ‘made in Italy’ e della sua evoluzione in un’ottica IoT (Internet of Things).

La sessione plenaria mattutina (http://ma.mostreconvegno.it/agenda-2015/) vedrà impegnato come chairman Gianluigi Ferri, founder and CEO di Innovability, che perseguirà proprio l’obiettivo di ‘uscire’ dallo stretto mondo dell’automazione per il confezionamento, per esplorare con gli ospiti delle tavole rotonde le ultime ‘frontiere’ tecnologiche del mondo del packaging, in particolare trattando di come l’IoT possa contribuire a migliorare l’efficienza nell’industria.

Tra gli ospiti saranno presenti rappresentanti di note aziende impegnate sui due fronti del confezionamento e dell’Industrial IoT:

– Fabrizio Bozzarelli, Strategic Product Sales Specialist South Europe, Internet of Things at Cisco Systems
– Cristiano Cominotto, Managing Partner at Assistenza Legale Premium;
– Andrea Lorenzi, Chemist specialized in hybrid and inorganic materials, Università di Parma;
– Cosimo Palmisano, VP of Product Management Decisyon, Founder ECCE Customer;
– Maurizio Venturi, Executive IT Architect – Internet of Things & Smarter Cities, IBM Italia S&D Technical Sales Solutions;
– Marco Zanettin, Sales Supervisor Italy at System-Modula;
– Adriano Sala, Coordinatore della Commissione Tecnico-Normativa di Ucima;
– Marco Olivieri, Chief Technical Director, AT & Ates.

A seguire, le aziende espositrici (http://ma.mostreconvegno.it/2015/elenco-espositori/) spiegheranno i loro prodotti e le soluzioni legati a packaging e IoT durante i workshop; coinvolgeranno quindi i visitatori nello sviluppo di soluzioni concrete durante i laboratori tecnico-pratici, mettendo a disposizione del pubblico non solo i propri prodotti, ma anche il know how tecnico.

Nel pomeriggio, a chiusura di giornata, il Comitato Tecnico Scientifico composto da Carlo Marchisio-Anipla (Presidente), Giambattista Gruosso e Paolo Rocco-Politecnico di Milano, Antonio Visioli-Università di Brescia, consegnerà i Packaging Awards 2015 alle case  history (http://ma.mostreconvegno.it/packaging-awards-ma/packaging-awards-2015/) inviate che avraenno presentato le tecnologie più avanzate e innovative.

Vi aspettiamo il 10 dicembre all’IBM Center di Segrate-Milano. Non mancate!!

 



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