La prima edizione di IPACK-IMA Digital
IPACK-IMA, fiera internazionale specializzata nel processing e nel packaging, dal 3 al 6 maggio presenta la 25esima edizionedel rinomato appuntamento fieristico con un’importante novità. Grazie alla collaborazione con MindSphere World – Associazione che dal 2018 promuove tecnologie e servizi per l’Industrial Internet-of-Things (IIoT) – nasce l’hub IPACK-IMA Digital. Dal 4 al 6 maggio presso Fiera Milano Rho è possibile assistere a workshop e tavole rotonde su tecnologie e sistemi in grado di ottimizzare i processi informatici che caratterizzano l’Industry 4.0.
La transizione digitale è ciò che ad oggi definisce l’industria a livello globale. Questo fenomeno, che sta trainando il settore verso l’innovazione tecnologica e verso nuove forme di mercato, è la cornice entro cui le aziende di IPACK-IMA coinvolte nella filiera produttiva – dal processo al confezionamento, dal design ai materiali innovativi, dall’etichettatura al fine linea, sino all’automazione – devono necessariamente far riferimento per rendere la propria impresa competitiva. Ecco perché IPACK-IMA ha scelto di collaborare con MindSphere World: per dare voce ad un importante cambiamento e mettere a disposizione di professionisti e visitatori la visione di IPACK-IMA nell’ambito della trasformazione digitale; per poter far conoscere casi applicativi che hanno ottenuto importanti successi grazie alle potenzialità strategiche dei dati.
MindSphere World offre la possibilità di entrare in un vero ecosistema che apre a collaborazioni proficue tra gli associati, permettendo a PMI e start-up di proporsi sul mercato allo stesso livello dei big player internazionali. Innovazione, sicurezza e collaborazione sono per MindSphere World le parole chiave che definiscono il rilancio dell’industria italiana. A dimostrazione, l’Associazione insieme ad IPACK-IMA ha organizzato il programma Digital di questa edizione raccogliendo l’interesse e la partecipazione attiva di 13 espositori OEM leader nell’innovazione digitale: Cavanna, Concetti, GEA, Goglio, Ilpra, IMA, IMS Technologies, Nadella, OCME, Partena, Robopac, Selematic, Stilmas.
Le aziende con focus di business nella digitalizzazione dei processi produttivi portano a IPACK-IMA la loro esperienza delle tecnologie IIoT attraverso le success stories e le soluzioni innovative di Engeneering, Miraitek, Orchestra, RAM Elettronica, Siemens e 40Factory.
Momento di approfondimento del programma è costituito da tre tavole rotonde, ospitate nell’area eventi del padiglione 5 – con un dibattito su temi dell’innovazione digitale per differenti business community. Tre momenti dedicati rispettivamente a Pharma & Chemicals – Pasta, Bakery & Milling e Liquid Food & Beverage con importanti ospiti rappresentanti di settore come Baxter, De Cecco e Coca-Cola. Ogni tavola rotonda, introdotta da Maria Grazia Persico – responsabile comunicazione MindSphere World Italia – viene anticipata da un’overview di mercato commissionata alla start-up innovativa NSA per fornire una visione completa del contesto oggetto del confronto.
Il calendario delle tavole rotonde è così articolato:
Pharma & Chemicals – mercoledì 4 maggio alle ore 15:00 con: Baxter, Cavanna, Engineering, Miraitek, Stilmas
Pasta, Bakery & Milling – giovedì 5 maggio alle ore 10:00 con: De Cecco, Gea, IMS Technologies, Orchestra, RAM Elettronica
Liquid Food & Beverage – venerdì 6 maggio alle ore 14:15 con: Coca-Cola, Goglio, Ocme, Siemens, 40Factory
Appuntamento, dunque, a IPACK-IMA dal 3 al 6 maggio 2022 con un ritorno in presenza nei padiglioni di Fiera Milano, per un evento di grande impatto previsto in contemporanea con altre tre fiere della meccanica strumentale nell’ambito del progetto “The Innovation Aliance”: Intralogistica Italia, incentrata sulla movimentazione delle merci e gestione del magazzino, Print4All, dedicata alle tecnologie di stampa industriale, converting e labelling e la prima edizione di Greenplast, rivolta alle filiere delle materie plastiche e della gomma con focus su sostenibilità ambientale, efficientamento energetico, ed economia circolare.
Contenuti correlati
-
Innovazione nella continuità
Come i responsabili di impianti industriali possono rendere sostenibili nel lungo periodo i propri investimenti in automazione grazie al nuovo approccio di ABB Leggi l’articolo
-
La produzione intelligente nel settore automotive: white paper di Rockwell Automation e CAR
Rockwell Automation ha collaborato con il Center for Automotive Research (CAR) per pubblicare il report Smart Manufacturing in Automotive: Deployment and Impact, redatto dal CAR utilizzando dati di Rockwell Automation per descrivere in dettaglio come l’intelligenza artificiale (AI),...
-
RS Italia ottiene per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis per l’impegno ESG
RS Italia, parte di RS Group plc, conquista per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis, rafforzando il proprio posizionamento tra le aziende più sostenibili a livello globale. Il rating, rilasciato da una delle piattaforme di riferimento...
-
Packaging 2026: soluzioni e trend
L’anno in corso è particolare per il settore del packaging perché infrastrutture e processi si stanno ulteriormente trasformando grazie a una integrazione sempre più stretta con l’automazione. Le nuove tecnologie si combinano con i processi attraverso nuove...
-
A Plast il dibattito promosso da Ipack-IMA: “Plastica nel packaging: nemico pubblico o vittima designata?”
Si è tenuto a Plast 2026, la fiera internazionale dedicata all’industria delle materie plastiche e della gomma che si è tenuta a FieraMilano Rho, il convegno “Plastica: nemico pubblico o vittima designata?”, promosso dal Comitato Tecnico Scientifico...
-
Vario-X conquista il German Innovation Award 2026
La piattaforma di automazione Vario-X di Murrelektronik è stata insignita del German Innovation Award 2026. La giuria ha premiato l’approccio coerentemente decentralizzato e modulare dell’azienda, che sta ridefinendo l’automazione industriale. Le caratteristiche di Vario-X Vario-X trasferisce le funzioni chiave...
-
Siemens: Industrial AI, digitalizzazione e cybersecurity per una filiera della plastica
Dal 9 al 12 giugno Siemens ha preso parte a PLAST 2026, una delle principali manifestazioni internazionali dedicate all’industria delle materie plastiche e della gomma, portando al Future Technology HUB di Fiera Milano Rho le proprie tecnologie per supportare la competitività delle...
-
Manifatturiero sotto pressione: AI e automazione, una risposta concreta per le PMI
L’Emilia-Romagna è la seconda Regione italiana per PIL pro capite e un polo di eccellenza manifatturiera che vale il 23% del suo PIL, ben al di sopra della media nazionale (14%). Un primato costruito in decenni che...
-
L’esperienza industriale di NORD
Nord Drivesystems, protagonista a Interpack a Düsseldorf ha presentato dal vivo soluzioni di azionamento robuste, performanti ed economicamente vantaggiose, progettate per rispondere alle sfide dell’industria del packaging. Tra le soluzioni in evidenza, i riduttori per servomotori rappresentano...
-
Empower Productivity: encoder Heidenhain Corporate Group per un ottimale motor feedback
Tra le novità allo stand Heidenhain a SPS Italia 2026 abbiamo visto il robusto sistema di misura lineare induttivo ILC 3019 Heidenhain e gli encoder rotativi incrementali della serie 600 Leine Linde. Inoltre, Heidenhain Corporate Group ha presentato la piattaforma...















