Ispezione a raggi X automatizzata Omron nella produzione di semiconduttori

Omron annuncia il lancio del VT-X950, il più recente modello della linea di sistemi di ispezione a raggi X automatici di tipo CT. Il VT-X950 si unisce ai modelli VT-X750-XL e VT-X850, andando ad ampliare la gamma di sistemi di ispezione 3D ad alta velocità dell’azienda.

Progettati per rispondere alle crescenti esigenze di settori avanzati come la produzione di semiconduttori, questi sistemi offrono prestazioni elevate e versatilità. Il VT-X950 si distingue come il primo modello della serie VT specificamente progettato per ambienti a camera bianca, rendendolo particolarmente adatto per processi intermedi nei semiconduttori, come l’incollaggio di wafer.

 Con l’espansione dell’AI generativa, dei data center e delle comunicazioni 5G/6G, la miniaturizzazione dei semiconduttori ha raggiunto nuovi livelli di complessità. Il passaggio al packaging 3D e ai moduli EV integrati, in particolare nel settore automotive, richiede ispezioni più precise che i sistemi a raggi X 2D tradizionali non sono in grado di soddisfare. La serie VT di Omron supera queste sfide grazie a una tecnologia di ispezione 3D avanzata.

Il VT-X950 è dotato di una funzione avanzata che consente di modificare automaticamente le impostazioni di ispezione in risposta a cambiamenti improvvisi negli articoli in produzione dovuti a fluttuazioni della domanda. Il sistema utilizza i punti di misurazione e le impostazioni di ispezione precedentemente memorizzati nel sistema di controllo della produzione per adattarsi in modo autonomo alle condizioni ottimali per ciascun prodotto. Questo processo automatizzato riduce significativamente le perdite durante le fasi di avviamento e minimizza la necessità di interventi manuali per il ripristino delle impostazioni di ispezione.

Inoltre, il VT-X950 di Omron:

• Include una funzione automatica di carico e scarico basata su un trasportatore, che contribuisce all’automazione e al risparmio di manodopera nel processo di produzione;
• È dotato di una tecnologia che cattura immagini stereoscopiche senza interruzioni, garantendo un’ispezione continua, funzione che si rivela particolarmente utile negli ambienti di produzione con volumi elevati;
• Infine, supporta l’ispezione degli elettrodi a percussione formati con un passo stretto per collegare i dispositivi IC. Il sistema sfrutta anche la tecnologia AI e il deep learning per elaborare le immagini acquisite, garantendo un’identificazione accurata dei prodotti difettosi.

Ulteriori informazioni sono disponibili al sito: https://inspection.omron.eu/en/products/vt-x950

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