Il Packaging verso la standardizzazione

GE Fanuc Intelligent Platforms - Plc Open, Omac e la standardizzazione nel packaging

La standardizzazione nell’ automazione per il packaging è una tendenza auspicata da molti utilizzatori, ma la necessità di ottenere delle buone prestazioni senza modificare le architetture disponibili ha storicamente favorito il proliferare di soluzioni basate su tecnologie proprietarie.

L’entrata in vigore della nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) rende tuttavia necessaria la ricerca di standard condivisi ai quali si dovranno adeguare tanto i fornitori di soluzioni di automazione quanto i costruttori di macchine automatiche.

Ge Fanuc Intelligent Platforms, con il patrocinio di Ucima, l’Unione dei Costruttori di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio, ha organizzato a Bologna un convegno dal titolo “Plc Open, Omac e la standardizzazione nel packaging”. Questo incontro, al quale hanno partecipato oltre 100 operatori del settore, ha consentito a Ge Fanuc Intelligent Platforms di dimostrare come, utilizzando gli standard esistenti, sia possibile realizzare linee di imballaggio e confezionamento più veloci e affidabili utilizzando il meglio della tecnologia oggi disponibile.

Adottando l’approccio proposto dai gruppi di lavoro di Omac e Plc Open, e sfruttando gli standard di programmazione previsti dalla normativa IEC 61131-3, è possibile realizzare sistemi modulari aperti che sono in grado di garantire livelli di affidabilità e durata elevatissimi (MTTF/MTBF di decine di anni), nel pieno rispetto degli standard IEC 62061, ISO 13849 e delle altre normative rilevanti. Anche l’adeguamento alla nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) diventa così molto più agevole.

L’occasione ha anche consentito a Ge di dimostrare, attraverso le proprie unità operative, come sia possibile affrontare argomenti così delicati nel dettaglio ma anche con una visione più ampia, per offrire soluzioni che, partendo dal particolare tecnico, possano giungere fino al supporto finanziario (tramite i servizi di GE Capital) per aiutare le aziende a crescere.

GE Fanuc Intelligent Platforms
www.gefanuc.com
 

Contenuti correlati

• 
  RS Italia ottiene per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis per l’impegno ESG

  RS Italia, parte di RS Group plc, conquista per il terzo anno consecutivo la Medaglia Platinum EcoVadis, rafforzando il proprio posizionamento tra le aziende più sostenibili a livello globale. Il rating, rilasciato da una delle piattaforme di riferimento...
• 
  Packaging 2026: soluzioni e trend

  L’anno in corso è particolare per il settore del packaging perché infrastrutture e processi si stanno ulteriormente trasformando grazie a una integrazione sempre più stretta con l’automazione. Le nuove tecnologie si combinano con i processi attraverso nuove...
• 
  A Plast il dibattito promosso da Ipack-IMA: “Plastica nel packaging: nemico pubblico o vittima designata?”

  Si è tenuto a Plast 2026, la fiera internazionale dedicata all’industria delle materie plastiche e della gomma che si è tenuta a FieraMilano Rho, il convegno “Plastica: nemico pubblico o vittima designata?”, promosso dal Comitato Tecnico Scientifico...
• 
  L’esperienza industriale di NORD

  Nord Drivesystems, protagonista a Interpack a Düsseldorf ha presentato dal vivo soluzioni di azionamento robuste, performanti ed economicamente vantaggiose, progettate per rispondere alle sfide dell’industria del packaging. Tra le soluzioni in evidenza, i riduttori per servomotori rappresentano...
• 
  XIA, il copilota di TEX per la programmazione di PLC e CNC

  XIA è l’avanguardia tecnologica nata dalla visione di TEX. Non è un semplice assistente virtuale, ma un vero e proprio “copilota” per il programmatore PLC e CNC, progettato per massimizzare la produttività e azzerare gli errori di sviluppo tramite un’integrazione profonda con...
• 
  Massima automazione per il packaging di flaconi

  Nasce una cella robotizzata che combina velocità, controllo qualità e tracciabilità in un unico flusso continuo e integrato. Un risultato reso possibile grazie all’impiego della robotica avanzata Yaskawa Leggi l’articolo
• 
  Elesa porta a Interpack il meglio dei componenti standard per il packaging e il processing industriale

  Elesa SpA, esperta nella progettazione e produzione di componenti standard per macchine e automazione, partecipa a Interpack (Düsseldorf, 7-13 maggio), la principale fiera internazionale dedicata al mondo del packaging e punto di riferimento globale per soluzioni, materiali...
• 
  WEG a SPS Italia 2026: azionamenti integrati e piattaforme digitali per l’efficienza e la connettività nel settore manifatturiero

  SPS Italia 2026, evento si svolgerà dal 26 al 28 maggio a Fiere di Parma (Parma), rappresenta uno dei principali appuntamenti per il settore manifatturiero italiano dedicato alle industrie intelligenti, digitali e sostenibili. Costituisce un punto di...
• 
  Per la macchina da taglio automatizzata Edge 1250 Spiraltech si è affidata a Inovance Technology

  I servoazionamenti, i motori e i PLC di Inovance, esperto globale di automazione industriale, hanno permesso a Spiraltech di automatizzare una macchina capace di tagliare nuclei di cartone da 60 mm fino a 1.250 mm di diametro....
• 
  BMB innova il sottovuoto alimentare e non solo

  L’innovazione si presenta con vigore nella produzione di macchinari per il confezionamento sottovuoto di alimenti, ma anche di farmaci e di particolari prodotti industriali. Tutto merito di BMB e della collaborazione con Interroll Italia Leggi l’articolo