Il Packaging verso la standardizzazione
GE Fanuc Intelligent Platforms - Plc Open, Omac e la standardizzazione nel packaging
La standardizzazione nell’ automazione per il packaging è una tendenza auspicata da molti utilizzatori, ma la necessità di ottenere delle buone prestazioni senza modificare le architetture disponibili ha storicamente favorito il proliferare di soluzioni basate su tecnologie proprietarie.
L’entrata in vigore della nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) rende tuttavia necessaria la ricerca di standard condivisi ai quali si dovranno adeguare tanto i fornitori di soluzioni di automazione quanto i costruttori di macchine automatiche.
Ge Fanuc Intelligent Platforms, con il patrocinio di Ucima, l’Unione dei Costruttori di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio, ha organizzato a Bologna un convegno dal titolo “Plc Open, Omac e la standardizzazione nel packaging”. Questo incontro, al quale hanno partecipato oltre 100 operatori del settore, ha consentito a Ge Fanuc Intelligent Platforms di dimostrare come, utilizzando gli standard esistenti, sia possibile realizzare linee di imballaggio e confezionamento più veloci e affidabili utilizzando il meglio della tecnologia oggi disponibile.
Adottando l’approccio proposto dai gruppi di lavoro di Omac e Plc Open, e sfruttando gli standard di programmazione previsti dalla normativa IEC 61131-3, è possibile realizzare sistemi modulari aperti che sono in grado di garantire livelli di affidabilità e durata elevatissimi (MTTF/MTBF di decine di anni), nel pieno rispetto degli standard IEC 62061, ISO 13849 e delle altre normative rilevanti. Anche l’adeguamento alla nuova Direttiva Macchine (2006/42/CE) diventa così molto più agevole.
L’occasione ha anche consentito a Ge di dimostrare, attraverso le proprie unità operative, come sia possibile affrontare argomenti così delicati nel dettaglio ma anche con una visione più ampia, per offrire soluzioni che, partendo dal particolare tecnico, possano giungere fino al supporto finanziario (tramite i servizi di GE Capital) per aiutare le aziende a crescere.
GE Fanuc Intelligent Platforms
www.gefanuc.com
Contenuti correlati
-
Nuovi sensori inclinometrici serie QR20 Turck Banner con uscita analogica
Turck Banner amplia la gamma di sensori inclinometrici QR20, dotati di segnale MEMS/giroscopio fuso, introducendo dispositivi dotati di uscita analogica convenzionale, progettati per applicazioni dinamiche e statiche. Questa evoluzione si aggiunge alle già apprezzate versioni con IO-Link...
-
Sostenibilità nella catena di fornitura, a confronto con i partner Gefran
Gefran, azienda specializzata nella progettazione e produzione di sensori, sistemi e componenti per automazione e controllo dei processi industriali, ha organizzato lo scorso 25 novembre il Supplier Day 2024, workshop annuale giunto alla sua quarta edizione in...
-
Additive manufacturing R-evolution al via con Energy Group e Stratasys
Il mondo dello sport può trarre grandi benefici dall’additive manufacturing: prototipazione, customizzazione, soluzioni per l’agonismo, produzione di singole parti funzionali e persino di interi lotti. Come? Affidandosi alla giusta tecnologia ma anche ai materiali più adatti ad...
-
Soluzioni efficienti per la smart production in SPS con Nord Drivesystems
Nord Drivesystems porta in SPS 2024, alla Fiera di Norimberga dal 12 al 14 novembre (padiglione 3A, stand 451) soluzioni di azionamento intelligenti ed energeticamente efficienti. Al centro della partecipazione alla fiera dell’azienda ci saranno infatti le...
-
CAD per progettazione elettrica, SDProget presenta SPAC Automazione 2025
SDProget Industrial Software presenta SPAC Automazione 2025, la nuova e rinnovata versione del CAD professionale per la progettazione elettrica per l’automazione industriale. SPAC Automazione 2025 rende progettazione elettrica più potente e intuitiva, rispondendo alle nuove sfide di...
-
Schneider Electric rinnova l’Innovation Hub di Casalecchio per la Transizione 5.0
Schneider Electric, protagonista a livello mondiale nella digitalizzazione della gestione dell’energia e nell’automazione industriale, ha presentato il completo rinnovamento dell’Innovation Hub tecnologico per la Transizione 5.0 allestito presso la sede dell’azienda a Casalecchio di Reno (BO). L’Innovation...
-
Alleanza strategica tra Informa Markets e Ipack Ima
Informa Markets e Ipack Ima hanno firmato un accordo che sancisce un’alleanza strategica finalizzata a sviluppare una promozione internazionale congiunta e una robusta attività di cross selling delle rispettive fiere in portafoglio, da un lato le piattaforme Propak e Fispal e...
-
Macchine per il packaging
Il settore dei costruttori di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio continua a migliorarsi, crescendo esponenzialmente di anno in anno e arrivando a registrare nel 2023 un fatturato totale pari a 9 miliardi e 229 milioni...
-
HMI mobili vs dispositivi fissi, con Keba tra le soluzioni di comando macchina
Digitalizzazione e automazione dell’industria hanno cambiato radicalmente i requisiti per il comando delle macchine e, di conseguenza, anche le aspettative degli operatori. Keba propone quindi una panoramica delle soluzioni HMI oggi disponibili, sia mobili che fisse, mettendo...
-
34.BI-MU, evento di inaugurazione mercoledì 9 ottobre in Fieramilano Rho
Dal 9 al 12 ottobre 2024, torna a fieramilano Rho, BI-MU, biennale della macchina utensile, robotica e automazione promossa da Ucimu – Sistemi per Produrre. L’evento di inaugurazione si terrà nello spazio Arena BI-MUpiù, Padiglione 11 –...