Ibm: ancora innovazioni nell’area dei chip

Pubblicato il 7 giugno 2007

In occasione della Design Automation Conference annuale, Ibm ha annunciato nuovi semiconduttori che sfruttano le innovazioni introdotte nella tecnologia dei chip. Una di queste offerte è il nuovo Cu-45 High Performance Custom Chip (ASIC) che rappresenta l’introduzione commerciale della tecnologia Silicon On Insulator (SOI), storicamente utilizzata solo per i microprocessori ad alte prestazioni, nel mercato delle telecomunicazioni, dell’elettronica di consumo e in altri segmenti importanti. L’offerta Cu-45HP ASIC è anche la prima applicazione in assoluto di una nuova generazione di eDRAM (embedded dynamic random access memory) sviluppata con la tecnologia Silicon-on-Insulator (SOI), un’innovazione introdotta nel febbraio 2007 alla International Solid State Circuits Conference (ISSCC).

Gli ASIC sono semiconduttori specializzati, progettati per consentire ai clienti di differenziare i propri prodotti nei settori tradizionali quali aerospaziale, difesa, storage, elettronica di consumo, dispositivi di networking e altre applicazioni multimediali ad alta intensità di immagini. Un chip progettato unicamente per funzionare in un telefono cellulare è un esempio di un ASIC.

La tecnologia SOI – che ha fatto parte di sei generazioni di processori Power Architecture nei prodotti server Ibm – offre un aumento delle prestazioni del 30% rispetto alla tecnologia CMOS standard del settore.

La nuova tecnologia eDRAM a 4 5nm Ibm, sviluppata in SOI, può migliorare nettamente le prestazioni della memoria on-processor in circa un terzo dello spazio, con un quinto dell’alimentazione in standby della SRAM (Static Random Access Memory) tradizionale.